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TI：使電池解決方案更緊湊的訣竅
- 在設(shè)計一款可穿戴產(chǎn)品時，首先需要考慮的可能就是這款產(chǎn)品的尺寸。由于可穿戴設(shè)備要求較長的電池續(xù)航能力和具備多種功能，盡管整體可用空間十分有限，但其中電池要占據(jù)很大一部分，解決方案的其余部分必須更加緊湊小巧，這樣才能既將更多的功能集成在內(nèi)，又為較大的電池盡可能地留出額外空間。 有幾種方法可以縮小解決方案的尺寸。首先，選擇不同的封裝類型可以大大減小集成電路(IC)本身的尺寸。與四方扁平無引線(QFN)封裝相比，晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)的平均尺寸幾乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由
- 關(guān)鍵字： TI MicroSiP
能量收集、超低功耗、無線充電，可穿戴設(shè)備離不開我們仨
- 2014年，可穿戴設(shè)備成為消費者的新寵，預(yù)示著另一種先進的電子消費品正在普及中，或許從蘋果發(fā)布的吸引眼球的Apple Watch可以說明一二。但是，我們明顯看到，可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航依舊顯得差強人意，解決掉電池續(xù)航問題，或許才能夠真正促進可穿戴設(shè)備大熱。 我們知道，可穿戴設(shè)備的上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)涉及傳感器、存儲器、電池、觸控模組、語音交互技術(shù)、體感相關(guān)產(chǎn)品等諸多環(huán)節(jié)，而其中，最影響使用體驗的莫過于功耗問題，我想，誰也不愿意自己的智能手表要每天充電吧?故此，我們認為，超低功耗技術(shù)、能量采集技術(shù)、無線充
- 關(guān)鍵字： 低功耗 無線充電 MicroSip
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