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CES快報(bào)：Microchip與Movea合作開發(fā)3D傳感器平臺(tái)
- 在本周拉斯維加斯舉辦的CES2013展會(huì)上，Microchip與Movea聯(lián)合展示了一系列嵌入式運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)。 這一系列傳感器將Movea的MotionCor Foundation軟件封裝包跑在Microchip即將發(fā)布的一款嵌入式控制器平臺(tái)上。這個(gè)系統(tǒng)使用了9軸的MEMS傳感器，能夠提供3D定向、傾斜補(bǔ)償電子羅盤和自動(dòng)校準(zhǔn)模塊等。其目標(biāo)應(yīng)用是在移動(dòng)設(shè)備上。 Movea和Microchip的合作面向便攜產(chǎn)品制造、移動(dòng)操作、應(yīng)用設(shè)備制造等的計(jì)算平臺(tái)、室內(nèi)/行人導(dǎo)航、活動(dòng)監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)游戲、增強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： Movea MotionCor Foundation
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