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臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)
- 近日,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時A16(1.6nm級)工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示,目前先進(jìn)工藝的開發(fā)正在按路線圖推進(jìn),預(yù)計未來幾年基本保持不變。據(jù)悉,A16將結(jié)合臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構(gòu),也就是背部供電技術(shù)??梢栽谡驷尫懦龈嗟牟季挚臻g,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算(HPC)產(chǎn)品。相比于N2P工藝,A16在相同工作電壓下速度快了
- 關(guān)鍵字: 臺積電 N2工藝 A16
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