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          三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存,速率可達 3.2GB/s

          • IT之家 1 月 30 日消息,2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路會議(ISSCC)將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行,是世界學術界和企業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議。根據(jù)會議公開內容:屆時三星將展示其 GDDR7 內存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術,其中 GDDR7 IT之家此前已有相關報道,而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數(shù)據(jù)密度最高的新型 NAND 閃存技術。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
          • 關鍵字: 三星  NAN閃存  GDDR7  
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