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新岸線參展CITE2015
- 亞洲規(guī)模最大的電子信息行業(yè)綜合性展覽會——第三屆中國電子信息博覽會(CITE2015)將于4月9日~11日在深圳會展中心舉辦，本屆博覽會以“智能新時代，數(shù)字新生活”為主題。致力于寬帶無線通信和智能處理器IC核心技術(shù)研發(fā)的新岸線，將攜帶首次對外展示的智能高鐵系統(tǒng)解決方案，“三國產(chǎn)，六加密”安全工作手機(jī)，以及一系列基于新岸線NL6621的成熟物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品亮相展會。 新岸線智能高鐵系統(tǒng)解決方案是全球第一個同時支持移動寬帶化及寬帶
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從CITE看新岸線高集成化產(chǎn)業(yè)布局
- 為期三天的中國電子信息博覽會(CITE)在深圳會展中心落下帷幕，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會的新岸線，讓行業(yè)內(nèi)人看到了國內(nèi)芯片企業(yè)的努力與機(jī)會。在物聯(lián)網(wǎng)大環(huán)境下，新岸線應(yīng)用處理器和基帶處理器高度集成的單芯片Telink7689和單芯片Wi-Fi的?NL6621智能解決方案，成為業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點(diǎn)。與此同時，新岸線與富士康大廠的合作，也讓未來市場以及產(chǎn)業(yè)環(huán)境的發(fā)展更為有利?！ ?shí)際上，融合已經(jīng)不是一個新鮮概念，計算技術(shù)與通訊技術(shù)的融合是對傳統(tǒng)行業(yè)的一次革新
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新岸線參展CITE2014
- 2014年4月10日~12日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的中國電子信息博覽會(CITE)將在深圳會展中心舉辦。國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線將展示多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案,?其中包括：?Telink7689的智能手機(jī)方案與3G智能平板方案;Wi-Fi單芯片NL6621的智能交互方案。 此次展會上，基于新岸線Telink7689的富士康5寸智能手機(jī)方案與7寸智能3G平板方案將首次對外亮相。AP(應(yīng)用處理器)+BP(通信處
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解讀新岸線的產(chǎn)業(yè)布局
- 從技術(shù)層面看，通訊計算一體化的趨勢愈發(fā)明顯，從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，通信與數(shù)碼產(chǎn)業(yè)正在逐步融合，而從終端市場來看，手機(jī)、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發(fā)團(tuán)隊就開始圍繞計算和通信芯片的融合進(jìn)行產(chǎn)品布局的新岸線，在這個時候，對行業(yè)發(fā)展的準(zhǔn)確預(yù)判越來越明顯。 高集成度單芯片, 整套方案規(guī)劃布局 今年9月27日，新岸線對外發(fā)布了兩款芯片，AP+BP SOC的單芯片解決方案Telink 7689/7688、單芯片產(chǎn)品NL6621及相應(yīng)的單芯片Wi-Fi解決方案。而這兩款產(chǎn)品在香港參加秋電展上也引起了
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新岸線出擊香港秋季電子展
- 2013年10月13日~10月16日，香港秋電展展會現(xiàn)場,國內(nèi)芯片設(shè)計公司新岸線帶來了最新的通訊計算一體化成果,最新的基帶射頻與運(yùn)算處理三合一單芯片產(chǎn)品NL6621。 (上圖從左即為NL6621單芯片，NL6621模組) NL6621是國內(nèi)首款Wi-Fi基帶射頻處理器。該芯片集成低功耗CPU(160MHz/32 Bit)且接口開放，無需外接MCU和SDRAM，并提供二次開發(fā)SDK，支持802.11 b/g/n/e/p，集成高度優(yōu)化的TCP/IP系列協(xié)議棧，支持目前市場主流的WifiDire
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新岸線香港秋季電子展看點(diǎn)聚焦
- 2013年10月13日-16日，備受關(guān)注的香港秋季電子產(chǎn)品展覽會在香港會議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球?yàn)閿?shù)不多的具備通訊處理器與計算處理器高集成度單芯片研發(fā)能力的芯片設(shè)計公司，此次展會帶來了多款已經(jīng)上市與即將上市的最新產(chǎn)品與方案。 此次展會上新岸線展出了最新的AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688，它將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在一顆芯片內(nèi)。該芯片采用了異構(gòu)低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可
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新岸線將參展2013香港秋季電子展
- 由香港貿(mào)易發(fā)展局主辦的2013香港秋季電子產(chǎn)品展覽會(HKTDC)即將于10月13日-16日在香港會議展覽中心舉行，該展會至今已舉辦了31屆，已成為亞洲乃至世界電子類展會中規(guī)模和影響力最大的盛會。此次展會上新岸線將展出其最新發(fā)布的高集成度2G/3G多模處理器芯片Telink 7689、基帶射頻與運(yùn)算處理三合一單芯片產(chǎn)品NL6621等系列產(chǎn)品，新岸線展位位置為5G-G23&G25&G27。
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高度集成化是未來處理器的發(fā)展趨勢
- 業(yè)內(nèi)有多少人，在擔(dān)心中國缺“芯”之痛，不可否認(rèn)，我國每年進(jìn)口芯片的開銷令人瞠目，但是在痛心之后，我們也應(yīng)該看到還是有很多企業(yè)在為改變這種現(xiàn)狀努力著。相信未來會有更多的終端產(chǎn)品中入駐著“中國芯”。 日前，國內(nèi)芯片及軟件技術(shù)公司新岸線發(fā)布了其最新的兩款產(chǎn)品高集成度2G/3G多模處理器芯片TL7689和基帶射頻與運(yùn)算處理三合一單芯片產(chǎn)品NL6621。 高集成度是TL7689和NL6621的特色 TL7689是應(yīng)用處理器（AP）+通信處理器（BP）的單芯片解決
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