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如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車(chē)eCockpit解決方案
- 微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車(chē)載娛樂(lè)中控和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車(chē)中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂(lè)中控、連接和安全監(jiān)測(cè)功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自主響應(yīng)提升汽車(chē)安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個(gè)電子控制單元（ECU）整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無(wú)縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂(lè)中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
- 關(guān)鍵字： eCockpit 電子駕駛艙 NXP 恩智浦
i.MX 95實(shí)力打造：經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！
- 微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變 車(chē)載娛樂(lè)中控 和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車(chē)中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂(lè)中控、連接和安全監(jiān)測(cè)功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自主響應(yīng)提升汽車(chē)安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無(wú)縫管理連接、顯示器和觸摸屏、 數(shù)字儀表板 、娛樂(lè)
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展！本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類(lèi)型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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198元，米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板，限購(gòu)300套
- 米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛(ài)，進(jìn)一步激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng)：米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動(dòng)針對(duì)企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請(qǐng)按如下流程操作：怎么參與198元搶購(gòu)活動(dòng)？01關(guān)注米爾電子公眾號(hào)02在米爾公眾號(hào)，發(fā)關(guān)鍵詞【93開(kāi)發(fā)板】或【NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板】；03 打開(kāi)淘寶ap
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖近年來(lái)，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測(cè)，到2026年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來(lái)講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測(cè)單元（CMU）
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測(cè)單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時(shí)，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大 世平 NXP 工業(yè)BMU
基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案
- Warning: file_get_contents(): SSL: connection timeout in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2068 Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
- 關(guān)鍵字： NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花鏈 HVBMS
MCX C系列簡(jiǎn)介：使用高能效、高性?xún)r(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)
- 恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì)，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合。基于Arm? Cortex?，高性?xún)r(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來(lái)，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性?xún)r(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長(zhǎng)達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級(jí)換代。MCX C系列專(zhuān)為滿足入門(mén)級(jí)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景打開(kāi)了大門(mén)。無(wú)論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
- 關(guān)鍵字： MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器
MCXA156系列新產(chǎn)品一睹為快！
- 全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特點(diǎn)，適用更為廣泛的通用應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款產(chǎn)品，已于2024年1月份上市，為低成本入門(mén)MCU應(yīng)用提供了豐富的功能和特性。對(duì)于需要更大Flash/RAM內(nèi)存、更多IO 數(shù)量和CAN FD 的應(yīng)用，最新發(fā)布的MCX A146/A156系列是個(gè)更好的選擇。A146/A156 系列與 A143/A53 共享許多相同的核心功能，保持軟件兼容，但增加了閃存、內(nèi)部 RAM ，封裝選項(xiàng)和 CAN FD。豐富選擇
- 關(guān)鍵字： MCXA NXP
貿(mào)澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器
- 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過(guò)將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 NXP i.MX 8ULP 跨界應(yīng)用處理器
拓展智能卡創(chuàng)新應(yīng)用版圖：恩智浦MIFARE合作伙伴計(jì)劃再添新成員
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布，總部位于德國(guó)的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高級(jí)合作伙伴稱(chēng)號(hào)。這一稱(chēng)號(hào)是對(duì)Plasticard前瞻性技術(shù)的認(rèn)可，該技術(shù)在通過(guò)數(shù)字服務(wù)推動(dòng)智慧城市發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。此外，這一合作伙伴關(guān)系還突顯了將MIFARE產(chǎn)品擴(kuò)展到電動(dòng)汽車(chē)充電等新型智慧城市應(yīng)用的巨大潛力。 MIFARE高級(jí)合作伙伴標(biāo)識(shí)關(guān)于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私營(yíng)創(chuàng)新型全方位服務(wù)提供商，專(zhuān)注于卡片制造、個(gè)性
- 關(guān)鍵字： NXP MIFARE 智慧城市
實(shí)操項(xiàng)目帶您了解NXP產(chǎn)品在邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用
- 圖源：putilov_denis/Stock.adobe.com在技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（邊緣ML）作為一種變革性技術(shù)脫穎而出，重新定義了我們實(shí)時(shí)處理和分析數(shù)據(jù)的方式。這種開(kāi)創(chuàng)性方法直接在邊緣設(shè)備上部署ML模型，掀開(kāi)了響應(yīng)式智能應(yīng)用的新篇章。本文將通過(guò)一個(gè)實(shí)操項(xiàng)目來(lái)深入探索邊緣ML，探討其意義、應(yīng)用及其為各行各業(yè)帶來(lái)的無(wú)數(shù)好處。與嚴(yán)重依賴(lài)集中式云服務(wù)器進(jìn)行大量數(shù)據(jù)處理的傳統(tǒng)ML模型相比，邊緣ML可將計(jì)算工作量直接轉(zhuǎn)移到邊緣設(shè)備上。這就給邊緣設(shè)備提供了即時(shí)決策的潛力，而無(wú)需一直依賴(lài)外部服務(wù)器。這種
- 關(guān)鍵字： NXP 邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車(chē)行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車(chē)的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 芯馳 NXP 無(wú)鑰匙系統(tǒng) PEPS
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恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專(zhuān)長(zhǎng)，提供高性能混合信號(hào)（High Performance Mixed Signal）和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、智能識(shí)別、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過(guò)25個(gè)國(guó)家擁有2 [ 查看詳細(xì) ]
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