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折解 Nikon D5100 更了解相機(jī)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)
- 在iFixit上，可以看到很多被拆解的東西，不過數(shù)字單眼應(yīng)該算是比較少數(shù)的。在點(diǎn)選原始來源之后，就可以看到從取出電池開始的拆解動(dòng)作。圖解過程相當(dāng)詳細(xì)，并且還有相關(guān)的說明。比如說，在拆下主板后，就有提到D5100是采用Nikon EXPEED 2 EI-154 1051 Z05圖像處理器，采用三星 K4T1G164QF-BCE7 1Gb DDR2-800 SDRAM (全部共3 Gb，等于384 MB);在拆下CMOS，也對(duì)CMOS做了一些解說，很可以看看
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日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。 日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。 數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長時(shí)間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。 日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
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