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PCB表面OSP處理分析及化學鎳金簡介

1 引言　　錫鉛長期以來扮演著保護銅面，維持焊性的角色，從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個無法克服的難題，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太細造成架橋(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日嚴　　C.
關鍵字： PCB OSP 表面分析

PCB表面OSP處理及化學鎳金簡介

1 引言　　錫鉛長期以來扮演著保護銅面，維持焊性的角色，從熔錫板到噴錫板，數(shù)十年光陰至此，碰到幾個無法克服的難題，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太細造成架橋(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日嚴　　C.
關鍵字： PCB OSP 表面化學

基于OSP在印刷電路板的應用

　摘要:本文主要介紹OSP在應用時的流程及維護事項。以其簡單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認可，在環(huán)境保護為主題的當今社會，OSP的應用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越
關鍵字：應用印刷電路 OSP 基于

M序列碼的OSP產(chǎn)生及壓縮技術研究

M序列碼的OSP產(chǎn)生及壓縮技術研究,摘要：M序列碼是雷達經(jīng)常采用的發(fā)射波形之一，其低截獲特性使其在電子對抗中具有廣泛的應用。文中介紹了M序列碼的算法原理和壓縮仿真方法，重點討論了某信號處理機系統(tǒng)基于DSP的M序列碼的產(chǎn)生及壓縮的工程實現(xiàn)方案。
關鍵字：技術研究壓縮產(chǎn)生 OSP 序列

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osp介紹

　　OSP是有機可焊性保護劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測后進行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機可焊性涂層。　　OSP有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）?！　∧壳笆褂米顝V的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5代的改善，這五代分 [ 查看詳細 ]