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          PCB疊層順序規(guī)劃方案

          • 前言:PCB設計時,需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的,第二層是信號層,用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中,制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?!?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結(jié)構(gòu)中心線的層之間平衡層壓板厚度,
          • 關鍵字: PCB設計  EMC  PCB疊層  

          PCB設計時如何選擇合適的疊層方案

          • 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置,其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多,很多人對多層PCB的層疊不夠了解,通常一個好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾,我們的層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案,讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結(jié)構(gòu)。其中四層板的層疊結(jié)構(gòu)有如下三種第一種:第二種:第三種:我們首先分析一下第一種和第二種疊層,這兩個疊層的區(qū)別時第二層和第三層相反,這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案,這兩種疊層方案都是可行的,只是需要根據(jù)我們板子的實際情況
          • 關鍵字: PCB設計  EMC  PCB疊層  
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          pcb疊層介紹

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