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          PCB繪圖總結(jié)

          • 1,布局/布線,對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書中看到這樣的說(shuō)法“數(shù)字地線與模擬地線要分開”。布過(guò)板的人都知道,這在實(shí)際操作上有一定的難度。   要布出更好的板,首先您得對(duì)您所使用的IC有個(gè)電氣方面的了解,有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生高次諧波(數(shù)字信號(hào)或開關(guān)量方波信號(hào)的上升/下降沿),哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾,IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖(信號(hào)處理單元方塊圖)有助我們的了解。 整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件,而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的靠近電源部分;弱信號(hào)處
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          pcb繪圖總結(jié)介紹

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