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          盤點影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個因素

          • 相當長一段時間,業(yè)內(nèi)對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低,助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今,隨著PCBA的設(shè)計向小型化發(fā)展,器件尺寸和器件之間的間距變得更小,由微小顆粒殘留導致的短路、電化學遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應(yīng)市場趨勢,提升產(chǎn)品的可靠性,越來越多的SMT生產(chǎn)制造商開啟了對清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結(jié)合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設(shè)備的動態(tài)清洗力,最終將污染物去除的過程。PCBA清洗分為貼片(SMT)和插件(THT)兩個階段,通過清洗可以
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          PCBA的一些基本知識!電子小白也能懂!

          • PCBA,全稱為Printed Circuit Board Assembly,即印刷電路板組裝。它是現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要的組成部分,負責將各種電子元器件通過印刷電路板進行連接、支持和電氣連接,從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的整體功能。以下將詳細介紹PCBA的基本概念、構(gòu)成、制造流程以及應(yīng)用領(lǐng)域。一、PCBA的基本概念PCBA并非指單一的元件或技術(shù),而是一個集成化的概念。它代表的是將電子元器件(如電阻、電容、芯片等)通過焊接等方式固定在印刷電路板上,形成一套完整且具備特定功能的電路系統(tǒng)。在這個系統(tǒng)中,每一個元器件都扮演
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          汽車電子pcba加工的發(fā)展前景分析

          • 隨著自動駕駛及新能源汽車的流行,帶動著汽車電子PCBA廠商的訂單增長。同時,由于汽車電子PCBA加工對穩(wěn)定性需求較高,導致汽車電子PCBA加工廠商的盈利向好。下面就給大家介紹汽車電子pcba加工的發(fā)展前景?! ?.自動駕駛與新能源汽車推動汽車PCB線路板用量大幅提升隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過ADAS逐漸向自動駕駛過渡,以及新能源汽車的推廣,汽車電子的滲透率不斷提高,車用PCB線路板的使用越來越廣泛。預(yù)計未來隨著技術(shù)的成熟和普及,汽車IT化水平提高,各種功能越來越豐富、實用,并由高端型不斷向中低端滲透?! ?.毫米波
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          高壓電解電容波峰焊放電擊穿板上芯片的機理研究及對策

          • 王大波,施清清,李會超,宗? 巖 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:芯片失效作為困擾電子行業(yè)的難題,失效機理復雜,對于因生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境造成的過電、靜電失效,環(huán) 節(jié)無法鎖定。通過對高壓電解電容帶電插裝對印制電路板上芯片損傷分析,確定主板過波峰焊時錫面連錫短路 導致高壓電解電容放電擊穿芯片的失效機理,并制定管控對策,有效降低芯片失效不良。?關(guān)鍵詞:芯片失效;高壓電解電容;擊穿;波峰焊;PCBA0? 引言?隨著電子技術(shù)的發(fā)展,小型化、集成化的芯片被應(yīng) 用
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          某車型門窗控制器PCBA的簡化建模方法

          • 針對某車型門窗控制器的PCBA,提出了一種有限元分析中PCBA簡化建模方法。通過對PCBA有限元仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗?zāi)B(tài)分析結(jié)果對比,驗證該簡化建模方
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          PCB與PCBA的區(qū)別是什么?

          •   相信很多人對于PCB電路板并不陌生,可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到,但對PCBA或許就不太了解,甚至會和PCB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來了解下。  關(guān)于PCB  PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱,翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作,故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中,之所
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          FPC的PCBA組裝焊接流程,不同于硬性電路板

          •   FPC又稱柔性電路板,F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同,因為FPC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和傳輸,也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序?! ∫?FPC的預(yù)處理  FPC板子較柔軟,出廠時一般不是真空包裝,在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分,需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理,將水分緩慢強行排出。否則,在回流焊接的高溫沖擊下,F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC,易造成FPC分層、起泡等不良。     &nbs
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          PCBA拋料的主要原因及對策

          • 原因1:吸嘴問題,如吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識別通不過而PCBA拋料。對策:清潔更換吸嘴;原因2:喂料器問題,喂料器設(shè)置不對、位置變形、進料機構(gòu)不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。 對策:重新設(shè)置喂料器,對設(shè)備進行清理,校準或更換喂料器。原因3:識
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          PCBA設(shè)計中對壓敏電阻的要求

          •   PCBA設(shè)計中對壓敏電阻的特殊要求 ,靖邦科技是專業(yè)的PCBA貼片加工廠,有著豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗,下面就為大家整理介紹PCBA設(shè)計對壓敏電阻的要求是什么?  1、使用溫度/保存溫度:  使貼電路的工作的使用溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格說明書上注明的使用溫度范圍內(nèi)。貼裝后,在電路不工作時的保存溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格書注明的使用溫度范圍內(nèi)。不可在超過規(guī)定的最高使用溫度的高溫下使用?! ?、使用電壓  外加于壓敏電阻端子間的電壓請保持在大容許電路電壓以下。若錯誤使用,將導致產(chǎn)品故障、出現(xiàn)短路,可能會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象
          • 關(guān)鍵字: PCBA  壓敏電阻  

          BGA開路檢測:面向測試的設(shè)計方法

          • 球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設(shè)備供應(yīng)商不斷帶來了新的挑戰(zhàn)。由于隱藏焊點數(shù)量高,通過視覺檢...
          • 關(guān)鍵字: BGA  開路檢測  球柵列陣封裝  PCBA  
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          pcba介紹

          PCBA  印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。   在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?,F(xiàn)在,電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中 [ 查看詳細 ]

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