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芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導(dǎo)入所有常見的封裝與PCB設(shè)計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
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Molex新添LED 板載陣列用塑料基板互連產(chǎn)品
- Molex公司增添了用于LED 板載 (Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品，繼續(xù)成為固態(tài)照明(SSL)互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。這些可定制的互連產(chǎn)品具有可提供電源的低側(cè)高線束接口，同時提供了簡單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。Molex PSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實現(xiàn)了適用于空間受限應(yīng)用的纖細(xì)設(shè)計，同時最大限度地降低了基板成本。通過使用Pico-EZmate?線束系統(tǒng)，這款解決方案集成了電氣和機(jī)械特性，具有簡單的免焊接LED陣列連接。 Molex新產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Molex LED PSI
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