package解決方案 文章 進入package解決方案技術社區(qū)
飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺
- 飛思卡爾半導體宣布推出一種基于ZigBee?規(guī)范的單芯片平臺解決方案,旨在實現(xiàn)業(yè)界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設計目標是將電池壽命延長到20年,即當前ZigBee解決方案的兩倍。 飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?(PiP?)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應用的所有必要組件,從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器(MCU),一個完全符合IEEE?
- 關鍵字: Package解決方案 單片機 單芯片ZigBee平臺 飛思卡爾 嵌入式系統(tǒng)
共1條 1/1 1 |
package解決方案介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條package解決方案!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對package解決方案的理解,并與今后在此搜索package解決方案的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對package解決方案的理解,并與今后在此搜索package解決方案的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473