內容提要· 四態硬件仿真應用可加速需要 X 態傳播的仿真任務· 實數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海,2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可
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Cadence Palladium Z2 四態硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
當前隨著國內IC設計產業越來越受關注,短時間內涌現出海量的IC設計初創企業,對這些初創或者正在快速成長的IC設計企業來說,如何盡可能縮短設計進程,加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環節,如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間,那么將為諸多IC設計企業的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率,三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具,希望盡可能將該環節的時間大幅壓縮,其中Cadence選擇推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
Cadence作為全球EDA電子設計自動化領導廠商,其Palladium平臺自2001年推出以來,給眾多系統芯片開發商在提高設計水平、驗證以前無法實現的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天,Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業級硬件仿真加速平臺?! alladium Z1:業內第一個數據中心級硬件仿真加速器 據介紹,這是業內第一個數據中心級硬件仿真加速器,仿真處理能力是上一代產品(Palladium XP II)的5
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Cadence Palladium
創新永無止境,作為移動存儲領域具有多項發明的中國企業,朗科科技不斷的給我們帶來驚喜!近日,朗科科技又一全新力作移動固態硬盤 Z2隆重上市,作為Z1升級版的Z2更以“超高性價比”刷新了移動存儲市場。
速度與激情的完美上演
速度,是固態硬盤優勝劣汰的重要指標,即將上市的朗科Z2滿足了現代人高速傳輸、暢快存儲的辦公需求,還上演速度與激情的完美融合。Z2內建固態硬盤方案,搭載了支持UASP協議的高速USB 3.0 傳輸接口的Z2,可提供高達420MB/S的讀取速度和35
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朗科 Z2
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
進入2014年之后,整個手機市場可謂今非昔比,之前國際大牌占領行業巔峰的時代已經漸漸過去,更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座,不論在外觀設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗,戰爭已經到了白熱化的階段。
其實對于廣大消費者而言,硬件配置和系統體驗遠沒有手機本身的質量重要,結實耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發布的一款人氣熱機,索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球,強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機,內部做工是否給力呢?下面就讓我們通過拆解來揭曉答案
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Xperia,Z2
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布,展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發周期,并進一步提高其移動芯片開發效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類電子產品?! 霸诟偁幃惓<ち业囊苿邮殖衷O備市場上,功耗低與上市
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Cadence Incisive Palladium
進入2014年之后,整個手機市場可謂今非昔比,之前國際大牌占領行業巔峰的時代已經漸漸過去,更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座,不論在外觀設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗,戰爭已經到了白熱化的階段?! ∑鋵崒τ趶V大消費者而言,硬件配置和系統體驗遠沒有手機本身的質量重要,結實耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發布的一款人氣熱機,索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球,強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機,內部做工是否給力呢?下面就讓我們通過拆解來
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索尼 Xperia Z2
COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3,其深受發燒友的喜愛,之前就有網友對其外觀進行詳細評測,清新、簡約、素雅,讓人充分感受到了COWON設計風格的魅力。今日又為各位發燒友帶來Z2的詳細拆機評測,為了方便其它網友拆機維修,本次特附上詳細拆機教程,感興趣的朋友我們一起動手吧!
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COWON Z2 plenue
一、開蓋前準備工具:
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拆機工具
一個1.5毫米6角螺絲刀、一個1.5毫米十字螺絲刀,一根繡花針,(別針也可以)
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COWON Z2
COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3,其深受發燒友的喜愛,之前就有網友對其外觀進行詳細評測,清新、簡約、素雅,讓人充分感受到了COWON設計風格的魅力。今日又為各位發燒友帶來Z2的詳細拆機評測,為了方便其它網友拆機維修,本次特附上詳細拆機教程,感興趣的朋友我們一起動手吧!
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COWON Z2 plenue
一、開蓋前準備工具:
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拆機工具
一個1.5毫米6角螺絲刀、一個1.5毫米十字螺絲刀,一根繡花針,(別針也可以)
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COWON Z2
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領先的服務器和存儲產品的開發,該公司是高性能、端到端互聯解決方案領先供應商,其產品用于數據中心服務器和存儲系統。
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Cadence Mellanox Palladium
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網融合網絡和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領先OEM和最終用戶的存儲、數據和HPC網絡向前發展所需的端口密度和性能。
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Cadence 交換機 Palladium XP
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺,稱為Palladium XP,它在一個統一的驗證環境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發的,讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環境,在更短的時間內生產出更高質量的嵌入式系統。
Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
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Cadence EDA設計 驗證計算平臺 Palladium
palladium z2介紹
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