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          新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設計挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
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