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迎刃而解——華大九天Polas利器應(yīng)對功率設(shè)計挑戰(zhàn)
- 電源管理集成電路(PMIC)設(shè)計涉及電源轉(zhuǎn)換、電壓調(diào)節(jié)、電流管理等核心領(lǐng)域。隨著技術(shù)節(jié)點的演進,功率器件面臨著更大的電壓差、更高的電流密度以及更為嚴(yán)苛的功率/熱耗散要求;金屬互聯(lián)層的電阻在整體導(dǎo)通電阻中的占比越來越大;異形大金屬圖層以及功率器件拆分方式對參數(shù)提取的準(zhǔn)確性造成了影響;封裝對芯片內(nèi)電氣特性的影響亦愈發(fā)顯著。這些因素共同對功率設(shè)計在電遷移(EM)、熱性能(Thermal)和導(dǎo)通電阻(RDSon)等可靠性方面帶來了新的挑戰(zhàn)。此外,如何高效地驅(qū)動具有較大有效柵極寬度的PowerMOS,以及如何防止上
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