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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP， 力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字電視芯片
- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢，為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面?！ ‘?dāng)前，電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動功能，將帶動用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費者為之振奮，但同時也為SoC芯片設(shè)計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能，意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加，因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
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如何利用負擺幅模擬開關(guān)提高系統(tǒng)音頻性能并簡化設(shè)計
- 目前設(shè)計人員正在嘗試使用具有負擺幅性能的低功率音頻放大器來獲得比傳統(tǒng)單端放大器更高的音頻性能，通過負擺幅開關(guān)可實現(xiàn)用零伏偏置音頻放大器直接驅(qū)動多個揚聲器。具有負擺幅功能的模擬開關(guān)和零伏偏置音頻放大器配合使用，可以實現(xiàn)多個揚聲器共享音源或?qū)⒍鄠€音源信號傳輸?shù)絾蝹€揚聲器上。當(dāng)終端用戶轉(zhuǎn)向使用全功能“電話+MP3”播放器組合設(shè)備時，就會體現(xiàn)出這兩種器件的誘人價值。 一直以來，便攜式產(chǎn)品設(shè)計人員幾乎只依賴于輸出偏置設(shè)在Vcc/2的標準放大器。這種配置非常適合與標準模擬開關(guān)一起使用
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Europlacer攜SMT貼裝系統(tǒng)亮相上海
- ??2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica?China)將于3月18-20日在上海新國際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時，優(yōu)而備智自動化設(shè)備(上海)有限公司(展位號SMT?Innovation?Point)將展現(xiàn)其取得巨大成功的高靈活性和綜合智能的機器平臺的風(fēng)采。通過現(xiàn)場展示iineo?平臺以及市場領(lǐng)先的?Speedprint?SP710avi，體現(xiàn)Europlacer如何為全球電子行業(yè)設(shè)計和制造各種高
- 關(guān)鍵字： Europlacer SMT IINEO POP SP710avi
iPhone 5便攜充電站項目Pop起死回生
- 在短暫宣布終止項目后，通過美國眾籌網(wǎng)站Kickstarter籌資的Pop便攜充電站開發(fā)團隊又恢復(fù)運轉(zhuǎn)。 Pop團隊此前表示，由于蘋果沒有授權(quán)該公司在設(shè)備中使用新的閃電接口，使得他們無法兌現(xiàn)承諾，難以為iPhone 5和新iPad開發(fā)便攜充電設(shè)備，所以宣布終止項目，并向捐贈者返還資金。 但蘋果第二天宣布，將向Pop團隊提供授權(quán)。而Pop團隊隨后也發(fā)布聲明稱，項目將恢復(fù)正常，并將在未來7至10天內(nèi)給出最新的發(fā)貨日期。
- 關(guān)鍵字： Kickstarter 充電設(shè)備 Pop
Invensas推出新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理
- 關(guān)鍵字： Invensas 平板電腦，BVA PoP
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