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          用創(chuàng)新封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

          •          今天,電源工程師面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是如何減小商用電子產(chǎn)品中電源電路的電路板空間。在任何電子產(chǎn)品零售商店里轉(zhuǎn)上一圈,你就會(huì)發(fā)現(xiàn)個(gè)人電腦已經(jīng)變得更小,甚至小型化已經(jīng)成為許多電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)。隨著這些產(chǎn)品的尺寸不斷減小,它們的功能正在增加。在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能,意味著要縮小留給電源電路的面積,這會(huì)導(dǎo)致一系列熱、功率損耗和布局方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。   工程師應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)的一個(gè)辦法是利用在MOSFET硅技術(shù)和封裝
          • 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計(jì)  MOSFET  PowerPAIR  
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          powerpair介紹

          MOSFET的雙片功率封裝,因?yàn)檫@種封裝能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)表面貼裝更高的可能最大電流和更好的熱性能。通過使用功率封裝的基本形式,將兩個(gè)單獨(dú)的芯片組裝在一個(gè)封裝內(nèi),這種器件能夠減小電源電路所需的占位空間。 [ 查看詳細(xì) ]

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