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	qfn封裝
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          采用緊湊式SIP的QFN封裝
          
                                                            
            
                    	
          • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機(jī)、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        緊湊式  SIP  QFN封裝                          
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          Intersil推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Intersil公司宣布推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器。該系列收發(fā)器的突出特點是使用非常靈活，并集成了5種不同器件的功能，從而達(dá)到減少外圍器件數(shù)量，消除復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的目的。
　　Intersil 今天推出的這些器件可做為單通道或雙通道收發(fā)器來使用，能夠在RS-232和RS-485/RS-422協(xié)議之間靈活切換。這種適應(yīng)性使ISL333X系列可替代兩個RS-232，2個RS-485/RS-422和1個復(fù)用網(wǎng)絡(luò)。
　　此外，這也是業(yè)界首次在小巧的6mm x 6mm QFN封裝內(nèi)，同時兼顧實現(xiàn)了最佳水準(zhǔn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intersil  收發(fā)器  RS-232  QFN封裝                          
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	共2條
	1/1															1								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
          qfn封裝介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　QFN(quad flat non-leaded package)
　　四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)
　　會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP
　　低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點
　　難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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