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QuickLogic公司推出ArcticLink 3 S2 LP，新的可編程Sensor hub的功耗在行業(yè)中最低
- QuickLogic公司是從事超低功耗可編程Sensor hub創(chuàng)新的公司，今天宣布該公司的超低功耗可編程Sensor hub增加新產(chǎn)品-ArcticLink® 3 S2 LP。這個新平臺在工作時的功耗僅僅75微瓦(在1.1 V時消耗電流68微安)，是目前市場上功耗最低的可編程sensor hub。與QuickLogic的廣泛SenseMe™算法庫和參考設計一起，設計人員可以用ArcticLink 3 S2 LP增加更多的特性和功能，并且大量地延長智能手機和可穿戴設備的電池壽命。
- 關鍵字： QuickLogic Sensor hub
反熔絲FPGA在密碼芯片設計中的運用
- 詳細介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進行保護方面的應用，并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。 1引言 隨著計算機和通信的發(fā)展，信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中，人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M行傳輸，然后在收端進行解密還原信息。對信息的加解密通常采用兩種方法：軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實現(xiàn)簡單，但須對密碼算法進行多重保護存放且加解密速度較慢，而硬件加解密可加快加解密運行速度。在當今信息網(wǎng)絡化的環(huán)境下，對加密的速度要求將越來
- 關鍵字： FPGA 反熔絲 QUICKLOGIC
QuickLogic推出第一個可穿戴和智能手機Sensor Hub
- QuickLogic公司今天推出新的ArcticLink® 3 S2平臺，這是該公司傳感器集線器發(fā)展路線圖上的第二個CSSP解決方案。比起前一代的產(chǎn)品ArcticLink3S1，新一代平臺的計算性能提高到四倍，算法增大到四倍，傳感器數(shù)據(jù)存儲容量增加到八倍，而功耗減少了40%。QuickLogic公司是從事超低低功耗可編程客制化標準產(chǎn)品(CSSP)創(chuàng)新的公司。 § 使用第二代靈活的融合引擎(FFE)──速度是上一代的四倍，能夠處理更多算法，也更快 § 消耗的工作功
- 關鍵字： QuickLogic 傳感器 硬件乘法器
QuickLogic發(fā)布便于快速客制化算法的Sensor Hub IDE和開發(fā)板
- 超低功耗的可編程客戶特定標準產(chǎn)品日前宣布其 IDE 和開發(fā)板現(xiàn)在即將上市，可自定制義其超低功耗傳Sensor Hub感器集線器，并實現(xiàn)不間斷電的情境感知功能。 這些工具專為熟悉傳感器算法和軟件的工程師量身定制，通過提供傳感器算法和軟件(通常是以 C 語言類的程序語言編寫)之間的抽象層，加快硬件實現(xiàn)的上市過程。 IDE 即“靈活的融合引擎算法工具”(FFEAT，F(xiàn)lexible Fusion Engine Algorithm Tool)，工程師可以使用此工具快速又容易輕松地開發(fā)代碼和算法、編譯Q
- 關鍵字： QuickLogic IDE FFEAT
QuickLogic視覺增強引擎提高了“PoP Video” 微型投影器的觀看效果
- 全球著名的低功耗客戶特定標準產(chǎn)品（CSSP）的領導者QuickLogic公司（納斯達克股票代號：QUIK）今天宣布，其視覺增強引擎（VEE）技術已被整合到美光科技的“PoP Video”微型投影器中，可與iPhone和iPod的觸摸屏配合使用。
- 關鍵字： QuickLogic CSSP VEE
QuickLogic新系列客制化標準產(chǎn)品
- QuickLogic公司在低功耗客制化標準產(chǎn)品(CSSP)領域領先，今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE(視覺增強引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術，實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使用的所有顯示屏的連接問題。
- 關鍵字： QuickLogic 顯示器 ArcticLink III VX
QuickLogic客制化標準產(chǎn)品解決移動設備高分辨率顯示屏連接問題
- QuickLogic公司（納斯達克股票代號：QUIK）在低功耗客制化標準產(chǎn)品（CSSP）領域領先，今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE（視覺增強引擎）和DPO（顯示屏用電最優(yōu)化）技術，實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使
- 關鍵字： QuickLogic CSSP ArcticLink III VX
QuickLogic公司收到泛泰公司首宗大量訂單
- 在低功耗客制化標準產(chǎn)品(CSSP)方面領先的QuickLogic公司高興地宣布收到購買大量VEE和DPO的第一個訂單，用于生產(chǎn)泛泰公司的新型平板電話──雙核Snapdragon智能手機。該手機已于本月在韓國推出。
- 關鍵字： QuickLogic VEE 智能手機
QuickLogic在上海設立新辦事處 擴大在亞洲的業(yè)務
- QuickLogic公司是低功耗客戶專用標準產(chǎn)品(CSSP)的領先公司，今天宣布在中國上海的新辦事處開幕，以支持亞洲對CSSP日益增長的需要。上海辦事處的成立突出地表明了QuickLogic公司發(fā)展手持移動市場的決心，以及對原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)和設計公司發(fā)展電子閱讀器、智能手機、數(shù)據(jù)卡和企業(yè)移動設備產(chǎn)品的承諾。QuickLogic上海辦事處將由戰(zhàn)略客戶部總監(jiān)Johnson Shang領導。 隨著上海辦事處開幕，QuickLogic的客戶參與團隊和系統(tǒng)解決方案部將能夠
- 關鍵字： QuickLogic CSSP PSB
Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺設計方案
- Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺設計方案,ArcticLink可編程連接解決方案平臺采用0.18um六層金屬CMOS工藝制造,內(nèi)核電壓為1.8V,I/O電壓可設定為1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的邏輯單元為640個,集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
- 關鍵字： 設計 方案 平臺 連接 ArcticLink 可編程 Quicklogic
QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝
- QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。 &nb
- 關鍵字： QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓
QuickLogic 強化SDIO 主控制器解決方案
- QuickLogic® 公司日前宣布，可以提供配備多個、獨立記憶卡能力的強化已驗證SDIO 主控制器解決方案。強化主控制器解決方案作為QuickLogic 的CSSP 產(chǎn)品的驗證系統(tǒng)模塊之一，專門針對手持式系統(tǒng)設計。日前，首款配置了四張獨立記憶卡。QuickLogic還可根據(jù)客戶需求，為PSB配置更多記憶卡插槽。 QuickLogic 系統(tǒng)工程資深總監(jiān)Judd Heape 表示：“手持式設備的設計人員正在尋找方法來擴展其產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲量，使其能不需使用硬盤便可超越目前記憶卡8
- 關鍵字： QuickLogic 主控制器 SDIO 記憶卡
QuickLogic CSSP平臺推出針對智能手機的靈活升級方案
- 致力于滿足移動電子市場的需求，QuickLogic®公司（NASDAQ:QUIK）今日宣布，為智能手機開發(fā)商提供了一種通用的升級方案。QuickLogic近期在其針對消費電子的低功率、可配置CSSP平臺產(chǎn)品功能庫中添加了高速UART，為移動應用處理器提供了一個高效單芯片解決方案，從而擴充接入能力以支持高傳輸速率藍牙，并具備進一步集成其它高水準外設，如GPS，的能力。 智能手機固件通常很復雜，將軟件轉移到一個新的主處理器上成本高，又費時。很不幸，一些移動應用處理器的開發(fā)尚未跟上市場對新性能
- 關鍵字： QuickLogic CSSP 智能手機 UART
QuickLogic?新一代CSSP解決方案平臺樣品開始供貨
- QuickLogic?宣布，新一代CSSP 解決方案平臺——PolarPro? II 工程樣品已開始供貨。這款PolarPro 家族的新增成員，是專為滿足便攜移動應用中對連接、智能、系統(tǒng)邏輯需求而設計的。 PolarPro II 解決方案平臺建立在倍受好評的PolarPro 架構上，比原有PolarPro 產(chǎn)品容量更大且更具靈活性?；赒uickLogic 的專利ViaLink? 技術，PolarPro II具有更小占位面積的封裝和超低功耗這些特點
- 關鍵字： QuickLogic CSSP 低功耗
QuickLogic與Sital合作開發(fā)MIL-STD-1553
- QuickLogic® 公司與以色列航空電子設備技術的廠商Sital Technology 合作，優(yōu)化Sital 的MIL-STD-1553控制器設計，并將其應用于QuickLogic 的ViaLink® 可編程結構中。MIL-STD-1553總線用于軍事和航空電子領域，如抬頭顯示器（heads-up display）、雷達和武器系統(tǒng)中。MIL-STD-1553控制器設計將作為QuickLofic 驗證系統(tǒng)塊庫（PSB）的一部分，應用于QuickLogic 的軍規(guī)解決方案—
- 關鍵字： QuickLogic 控制器 可編程 總線
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