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從未被超越東芝R700全能輕薄本拆解評(píng)測(cè)

前言：在應(yīng)對(duì)著蘋(píng)果iPad所帶來(lái)的沖擊的同時(shí)，傳統(tǒng)電腦廠商正在努力使筆記本電腦變得更加輕薄小巧。如何使傳統(tǒng)筆記本電腦更為小巧便攜呢?方法無(wú)外乎兩種，一種是像上網(wǎng)本一樣縮減整機(jī)尺寸，這樣可更加利于用戶(hù)攜帶，但性能與續(xù)航的缺點(diǎn)則不容忽視。另一種方法是減少整機(jī)重量和厚度，就像蘋(píng)果MacBook Air一樣，在保留標(biāo)準(zhǔn)13英寸屏幕的同時(shí)，操控與性能也得以延續(xù)，而在價(jià)格上卻要高出不少。擁有25年筆記本制造經(jīng)驗(yàn)的東芝最近推出了一款超輕薄筆記本電腦產(chǎn)品-R700，這款產(chǎn)品還有一
關(guān)鍵字：東芝 R700

　　來(lái)自Inquirer網(wǎng)站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經(jīng)基本完成，并已經(jīng)進(jìn)入到了“產(chǎn)品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵一步，開(kāi)發(fā)一款全新的芯片所需要的數(shù)據(jù)將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進(jìn)度的話(huà)，R700圖形核心顯卡將會(huì)在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試工作。　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果R700不會(huì)遭遇驅(qū)動(dòng)程序問(wèn)題的話(huà)，那么今年5月份就能夠推出首批產(chǎn)品，最遲也會(huì)在今年的7、8月間推出，不過(guò)現(xiàn)在誰(shuí)都不知道
關(guān)鍵字： AMD 圖形芯片 R700 MCU和嵌入式微處理器

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