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AMD官宣Zen3/RDNA2：10月8日、28日見
- 對(duì)于期待AMD放大招的玩家來(lái)說(shuō)，Zen3/RDNA2已經(jīng)來(lái)了。現(xiàn)在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根據(jù)手頭資料，Zen3銳龍CPU代號(hào)“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級(jí)版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過(guò)了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。顯然，有了統(tǒng)一L3緩存體系、
- 關(guān)鍵字： AMD Zen3 RDNA2
AMD包下臺(tái)積電20萬(wàn)晶圓7nm產(chǎn)能
- 最近幾天，臺(tái)積電一下子成為香餑餑，蘋果、AMD甚至Intel都開始加大臺(tái)積電代工了。對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，今年是Zen3架構(gòu)CPU、RDNA2架構(gòu)GPU的升級(jí)之年，爆料稱AMD包下了臺(tái)積電20萬(wàn)片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能，比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，但是初期產(chǎn)能緊張，畢竟當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的7nm大頭客戶還是蘋果及華為，AMD的優(yōu)先度勢(shì)必要靠后。2020年的情況不同了，華為的產(chǎn)能在9月份就結(jié)束了，蘋果將轉(zhuǎn)向5nm工藝產(chǎn)能，7nm及7nm+產(chǎn)能要空出來(lái)了，AMD有機(jī)會(huì)擴(kuò)大訂單，2
- 關(guān)鍵字： 華為 AMD 臺(tái)積電 7nm Zen3 RDNA2
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