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          ADI的RF前端系列支持實現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡無線電

          • 在4G LTE蜂窩基站后期部署中,普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術(shù),特別是在密集的城市地區(qū),小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白,同時提高了數(shù)據(jù)服務速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價值。因為這種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性,它將成為新興的5G網(wǎng)絡無線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于,設計人員必須大幅增加同時在多個頻段運行的收發(fā)器通道的數(shù)量,同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著:u? ? ? ?
          • 關(guān)鍵字: RF前端  5G  MIMO  

          膝上型PC借助通用GPS RF前端實現(xiàn)軟件基帶處理

          • 近來,通信和導航工程師越來越傾向在全球定位系統(tǒng)(GPS)中采用軟件技術(shù)。1,2 由于超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,性能強大的CPU和DSP能夠通過軟件對GPS信號進行實時檢測和解碼。這些基于軟件的GPS接收機具有相當強的靈活性:只 需修改設置參數(shù)即可適應新的應用,無需重新設計硬件,選擇一個IF,就可完成進一步的系統(tǒng)升級。
          • 關(guān)鍵字: 膝上型  GPS  PC  軟件基帶  RF前端  信號取樣  

          未來LTE手機的兩大關(guān)鍵技術(shù)-RF MEMS、軟件無線電

          CMOS與MEMS方案走紅 移動裝置RF架構(gòu)改弦更張

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關(guān)鍵字: CMOS  MEMS  RF前端  雙工器  

          Microsemi推出基于SiGe技術(shù)的RF前端

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關(guān)鍵字: Microsemi  SiGe技術(shù)  RF前端  5GWiFi  

          多模多頻帶3G手機的RF前端簡化設計

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          • 關(guān)鍵字: 多模多頻帶  3G手機  RF前端  簡化設計  

          GPS和DGPS概述和完整的RF前端設計

          • 第一部分:GPS概述全球定位系統(tǒng)(GPS)由分布在六個軌道上的24顆通信衛(wèi)星組成。這些衛(wèi)星每天環(huán)繞地球運轉(zhuǎn)兩次,相對赤道的傾斜角度約為55度。 這24顆衛(wèi)星以高頻率(1500MHz范圍)連續(xù)發(fā)送編碼定位和定時信息。GPS地面接收
          • 關(guān)鍵字: DGPS  GPS  RF前端    

          未來手機RF前端設計挑戰(zhàn)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關(guān)鍵字: 天線  手機  RF前端  PA  LNA  

          ADI高線性度RF前端解決針基站和衛(wèi)星通信難題

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關(guān)鍵字: 基站  衛(wèi)星通信  高線性度  RF前端  ADI  

          化多模多頻帶3G手機的RF前端簡化設計

          • 手機市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設計方法。同時,第三代(...
          • 關(guān)鍵字: 3G手機  多模多頻帶  RF前端  

          基于單個功放的雙頻段RF前端設計

          • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu),使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時將此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡與CMOS控制器、射頻開關(guān)集成至一個芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,其中射頻開關(guān)采用高隔離開關(guān)設計,使得諧波滿足通信系統(tǒng)要求。本文設計的GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,在GSM發(fā)射模式下,模塊天線端輸出功率為33dBm,效率38%,諧波抑制-33dBm以下;DCS發(fā)射模式下,模塊天線端輸出功率為30dBm,效率30%,諧波抑制-33dBm以下。 <
          • 關(guān)鍵字: 雙頻  RF前端    

          3G中的CMOS基RF集成

          • 用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。  硅技術(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
          • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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          rf前端介紹

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