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          RF集成發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)問題分析

          • 如今的無線設(shè)備中,線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件,因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成,并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀,并對(duì)其中一些問題提出應(yīng)對(duì)方法和解決
          • 關(guān)鍵字: RF集成  發(fā)展現(xiàn)狀  分析    

          RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線路板面積和功耗

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: RF集成  手機(jī)  線路板面積  低功耗  

          3G中的CMOS基RF集成

          • 用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)?! 」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
          • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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          rf集成介紹

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