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建設(shè)300mm晶圓廠，又一代工廠商獲資助
- 盡管美國(guó)CHIPS項(xiàng)目辦公室此前已宣布，將關(guān)閉對(duì)半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì)，但對(duì)半導(dǎo)體其他細(xì)分領(lǐng)域廠商的資助依然持續(xù)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國(guó)政府7500萬美元的直接補(bǔ)助。最新消息是，美國(guó)政府近日又資助了一家MEMS代工廠商。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月1日，美國(guó)商務(wù)部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（以下簡(jiǎn)稱“RVM”）達(dá)成初步條款，支持其建設(shè)新晶圓制造廠。據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部已與RVM簽署了一份不具約束力的初步條款
- 關(guān)鍵字： CHIPS 300mm晶圓廠 RVM
基于RVM的層次化SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及應(yīng)用
- 本文以SIM卡控制模塊的功能驗(yàn)證為例，介紹了運(yùn)用Synopsys Vera驗(yàn)證工具以及RVM驗(yàn)證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗(yàn)證平臺(tái)的方法。文中詳細(xì)介紹了RVM驗(yàn)證方法學(xué)以及RVM驗(yàn)證平臺(tái)的結(jié)構(gòu)。
- 關(guān)鍵字： RVM SoC 芯片驗(yàn)證 平臺(tái)設(shè)計(jì)
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