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          AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動(dòng)端最強(qiáng) NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

          • IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺(tái)北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭載:Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號(hào)稱超過(guò)高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 T
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  

          AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光

          • 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面,AMD 采取了不同的策略。
          • 關(guān)鍵字: AMD  Ryzen Zen 4c  

          AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè),以先進(jìn) AI 引擎及增強(qiáng)的車載體驗(yàn)亮相 CES 2024

          • AMD (超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布,其將在 2024 年國(guó)際消費(fèi)電子展( CES 2024 )上展示汽車創(chuàng)新,并通過(guò)推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,即 Versal Edge XA(車規(guī)級(jí))自適應(yīng) SoC 和 Ryzen?(銳龍)嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車重點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域,包括信息娛樂(lè)、高級(jí)駕駛員安全和自動(dòng)駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道,在 CES 2024 上展示這些全新器件當(dāng)前或未來(lái)汽車解決
          • 關(guān)鍵字: CES  Versal  Ryzen  處理器  自動(dòng)駕駛  

          英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對(duì)比

          • IT之家 11 月 18 日消息,國(guó)外科技媒體 Windows Central 近日對(duì)英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來(lái)看,英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者為 24 個(gè)核心,后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì),而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì),因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡,相對(duì)來(lái)說(shuō)英
          • 關(guān)鍵字: Intel  酷睿 i9-13900K  AMD  Ryzen 9 7950X  

          AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

          • AMD與美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司,宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺(tái)優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng),并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù),包括透過(guò)Windows 11實(shí)現(xiàn)進(jìn)階無(wú)線功能。藉由與微軟合作,聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
          • 關(guān)鍵字: AMD  高通  Ryzen  FastConnect  連接系統(tǒng)  

          研華嵌入式寶藏新品大揭秘!

          • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊,同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持,可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: AMD Ryzen V2000  COM Express Compact  Mini ITX主板  研華嵌入式  邊緣應(yīng)用  

          研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗

          • 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
          • 關(guān)鍵字: COMe Compact  AMD Ryzen V2000  高性能  小尺寸  低功耗  

          AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

          • AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
          • 關(guān)鍵字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

          AMD第一款Ryzen 5000 APU測(cè)試成績(jī)曝光

          •   AMD第一款Ryzen 5000 APU - AMD Ryzen 7 5700U測(cè)試成績(jī)已經(jīng)曝光,這款處理器屬于代號(hào)“Renoiren Refresh” Ryzen 5000 APU系列。該APU的《奇點(diǎn)的灰燼》基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已經(jīng)曝光,它在1080p Low預(yù)設(shè)下進(jìn)行了測(cè)試。  AMD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架構(gòu),內(nèi)建8個(gè)核心、
          • 關(guān)鍵字: AMD  Ryzen  APU  

          AMD Ryzen Pro系列處理器性能提升顯著

          • 近期,日本PC Watch給出了AMD Ryzen Pro系列處理器的評(píng)測(cè),對(duì)Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G進(jìn)行了詳細(xì)測(cè)試,這里就測(cè)試幾組重要數(shù)據(jù),進(jìn)行下簡(jiǎn)單的分析。測(cè)試平臺(tái)使用華擎B550M Steel Legend,DDR4-3200 8GB*2 CL16雙通道內(nèi)存,散熱器使用AMD自帶的Wraith Stealth散熱器。與之前的多方曝光的消息一致,在使用自帶的Wraith Stealth散熱器,三款A(yù)PU處理器基本跑出與之
          • 關(guān)鍵字: AMD  Ryzen Pro  

          國(guó)外發(fā)燒友將AMD Ryzen 7 4700G超頻至5GHz

          • 在Renoir臺(tái)式電腦發(fā)布前夕,我們又有了另一項(xiàng)令人印象深刻的結(jié)果,那就是旗艦APU Ryzen 7 4700G。使用標(biāo)準(zhǔn)的AIO散熱器,沒(méi)有LN2,該處理器在所有八個(gè)內(nèi)核上都超頻至接近5GHz。該APU在配備16GB DDR4內(nèi)存的技嘉B550主板上進(jìn)行了測(cè)試。盡管使用的電壓非常高(1.5v),但這仍然是一個(gè)令人印象深刻的結(jié)果。已知庫(kù)存4700G可與Ryzen 7 3800X或Core i7-10700K相比,價(jià)格要低得多。同時(shí),10
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          微軟Surface Laptop 4曝光:要用Ryzen 7 4800U

          • 作為微軟的超級(jí)筆記本,Surface Laptop 4將會(huì)迎來(lái)怎樣的升級(jí)呢?據(jù)外媒最新報(bào)道稱,新的基準(zhǔn)測(cè)試顯示微軟硬件正在運(yùn)行AMD Ryzen 7 4800U處理器。雖然英特爾處理器并沒(méi)有像傳聞中的蘋果一樣被微軟拋棄用于Surface產(chǎn)品,但看起來(lái)我們可能可以再次看到Surface Laptop 4同時(shí)采用英特爾和AMD的CPU。與Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同,Ryzen 7 4800U芯片擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程。Ryzen 7 4800U是為輕薄設(shè)備設(shè)計(jì)的,內(nèi)置改進(jìn)的散熱
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Surface  Ryzen  

          AMD推出全新Ryzen 9 4000處理器

          • 近日,AMD宣布兩款全新處理器即將推出,分別是:Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構(gòu),為AMD全新4000移動(dòng)系列中性能最好的處理器,對(duì)手是英特爾Core i9筆記本電腦產(chǎn)品線。
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          AMD Ryzen 9 3800X/3850X曝光:7nm工藝16核心主頻最高5.1GHz

          • AMD無(wú)疑即將推出最新的第三代Ryzen系列處理器,此前有消息稱第三代Ryzen將在2019年臺(tái)北電腦展上發(fā)布,當(dāng)然也有可能在隨后的E3展會(huì)上發(fā)布。
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          AMD Ryzen施壓:Intel 8代酷睿終于良心普及6核

          •   今天,英國(guó)科技媒體TechRadar撰文指出,Coffee Lake處理器是Intel主流產(chǎn)品線的一次相當(dāng)關(guān)鍵性升級(jí),因?yàn)楹芏嗄隂](méi)見(jiàn)這樣有意義的新品了。   其實(shí),早在2010年的LGA1366平臺(tái)上,Intel就帶來(lái)了6核的Gulftown,但作為第一代發(fā)燒產(chǎn)品,價(jià)格奇高。   2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次邁入平價(jià),389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。但問(wèn)題也來(lái)了,HEDT有自己的發(fā)燒級(jí)主板平臺(tái),接口并不兼容LGA115x。   而LGA115x的Co
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          ryzen介紹

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