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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進(jìn)一步的交流與合作。本次活動中，Arm 深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了其作為計算平臺公司如何通過全面的計算子系統(tǒng)、
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無線字母閃光器：Radio Shack經(jīng)典電路混音

在這個項目中，我們通過將當(dāng)今的BLE技術(shù)與老式的科學(xué)博覽會計算機(jī)套件相結(jié)合，將新舊結(jié)合。幾十年來，Radio Shack除了提供其他產(chǎn)品外，還提供了各種項目工具包。使用這些工具包，初露頭角的電子實驗者和業(yè)余愛好者可以學(xué)習(xí)計算機(jī)并表達(dá)他們的創(chuàng)造力。本著同樣的精神，本文介紹了一個新項目，該項目將90年代初的Radio Shack套件與Arduino Nano 33 BLE Sense板集成在一起。我們將使用的套件是科學(xué)博覽會200合1電子項目實驗室。項目完成后，傳感板將使用藍(lán)牙低功耗（BLE）通信來控制科學(xué)博
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Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項

Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項
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Arm Tech Symposia 2023年度技術(shù)大會圓滿舉辦

以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區(qū)七座城市活動的收官之站，Arm Tech Symposia 中國站暌違三年再次回歸線下，與生態(tài)伙伴展開面對面的交流。國內(nèi)的三場活動共計由 60 多位來自 Arm 及其生態(tài)伙伴的演講者帶來了超過 80 場的干貨演說，總計吸引超過三千名業(yè)內(nèi)人士報名。Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會深圳、北京、上?，F(xiàn)場Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會現(xiàn)場設(shè)有A
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報名

作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下，以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題，誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學(xué)習(xí)，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。?Arm Tech Symposia 將在三城帶來超過 80 場主題演講、技術(shù)分享與生態(tài)對話，并呈現(xiàn)豐富多樣的現(xiàn)場演示。大會上午將由Arm高級副總裁及熱門行
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“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢,展示最新創(chuàng)新成果

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動以“科技始之于你”為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場演講，并展示多達(dá)40個精心策劃的解決方案。與會者將有機(jī)會親身體驗并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個更安全、更環(huán)保、更互
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“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢,展示最新創(chuàng)新成果

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動以“科技始之于你”為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場演講，并展示多達(dá)40個精心策劃的解決方案。與會者將有機(jī)會親身體驗并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個更安全、更環(huán)保、更互
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是德科技年度技術(shù)盛會在上海成功舉辦,以澎湃動能引領(lǐng)科技創(chuàng)新

是德科技宣布其年度技術(shù)盛會Keysight World Tech Day 2023在上海成功舉辦。Keysight World: Tech Day是立足本地的技術(shù)交流與學(xué)習(xí)活動，旨在從前瞻趨勢、工程最佳實踐和技術(shù)解決方案等多個維度為決策者提供他們所需的信息。若想在當(dāng)今的全球經(jīng)濟(jì)中取得成功，就必須采用綜合、靈活的方法持續(xù)推動創(chuàng)新。每年不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)促使企業(yè)進(jìn)一步設(shè)想和開拓超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之外的新領(lǐng)域。是德科技推出的解決方案可以幫助客戶解決全行業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)。是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：“放眼中國市場，通
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是德科技年度技術(shù)盛會Keysight World Tech Day 2023即將重磅登場

技術(shù)進(jìn)步正在重塑人類的體驗，改變?nèi)藗兊纳罘绞胶凸ぷ鞣绞??？焖侔l(fā)展的技術(shù)，包括 5G、6G、自動駕駛汽車，以及非地面網(wǎng)絡(luò)等新興技術(shù)，越來越多地由 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)提供支持，加速了各行業(yè)無盡的想象力和創(chuàng)新。為了前瞻未來市場趨勢、激活科技創(chuàng)新引擎，是德科技將于9月12日在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度科技盛會Keysight World Tech Day 2023, 圍繞“5G/6G-探索下一代無線技術(shù)”、“汽車自動駕駛與新能源”、“人工智能與高算力數(shù)據(jù)中心”三大行業(yè)方向展開探索，在為業(yè)界同仁和觀眾呈現(xiàn)技術(shù)盛宴的
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機(jī)會與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時候都更
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Tech CU與Sunlight Financial達(dá)成住宅太陽能系統(tǒng)融資協(xié)議

近日，美國加州圣何塞的Tech Credit Union與總部位于紐約的金融科技公司Sunlight Financial同意擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，為安裝8萬多套住宅太陽能系統(tǒng)提供20多億美元的融資。據(jù)悉，Tech CU和Sunlight Financial自2015年9月開始合作以來，已資助超5萬個住宅太陽能系統(tǒng)。2019年年底，Tech CU通過與Sunlight Financial的合作，為住宅太陽能系統(tǒng)提供了超過10億美元的資金。2019年，全國約20%的住宅太陽能系統(tǒng)貸款由Sunlight Finan
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基于HI-TECH C的PIC12C508讀寫93LC4源程序

/************************************************************
* Processer : Microchip PIC12C508 *
* Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
* Writer : Jason Kuo *
* Descript
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基于HI-TECH C編譯器的PICC18命令行驅(qū)動

基于HI-TECH C編譯器的PICC18命令行驅(qū)動,PICl8F系列產(chǎn)品是美國微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶多采用C語言進(jìn)行編程設(shè)計，HI-TECH SoftwarePty．Ltd.公司的PICC18編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見參考文獻(xiàn))，在一些重要或大型應(yīng)
關(guān)鍵字：命令驅(qū)動 PICC18 編譯器 HI-TECH 基于

使用PIC12C508讀寫93LC4的HI-TECH C代碼

用HI-TECH C寫的使用PIC12C508讀寫93LC46范例程式/************************************************************
* Processer : Microchip PIC12C508 *
* Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
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