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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統(tǒng)一架構覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
- 關鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內(nèi)存
黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構平臺Rubin
- 6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
- 關鍵字： 黃仁勛 GPU 架構平臺 Rubin
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