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SK海力士開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤“PEB110 E1.S”
- 采用第五代PCIe，較上一代產(chǎn)品性能提高一倍，能效提升30%以上· 經(jīng)客戶驗證后，將于明年第二季度開始量產(chǎn)· 增強數(shù)據(jù)中心的SSD產(chǎn)品組合，滿足多樣化客戶需求· “不僅在HBM領(lǐng)域，同時在NAND閃存解決方案SSD產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者地位”2024年9月11日，SK海力士宣布，公司開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品“PEB110 E1.S”（以下簡稱 PEB110）。SK海力士表示：“隨著AI時代的全面到
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馬斯克詢問網(wǎng)友：特斯拉向xAI投50億美元行不行
- 7月25日消息，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）在社交網(wǎng)絡(luò)X上發(fā)布了一項非正式投票，詢問網(wǎng)友是否支持特斯拉向他新創(chuàng)辦的人工智能企業(yè)xAI投資50億美元。他提問道：“假設(shè)xAI的估值由幾位值得信任的外部投資者敲定，特斯拉是否應(yīng)該向這家公司投資50億美元？（此事還需獲得董事會批準(zhǔn)及股東投票通過，本次僅為初步探詢）”馬斯克同時管理著特斯拉、SpaceX、The Boring Co.、Neuralink、X公司及xAI等多家公司。在本周二晚上，就在特斯拉第二季度財報電話會議結(jié)束后不久，他就發(fā)起了
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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個性能要素
- 在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對電子組件的防護(hù)性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護(hù)能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱三防漆)。經(jīng)過涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強化了抵御外界侵害的能力，也促進(jìn)了電路板設(shè)計中導(dǎo)體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩(wěn)定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評估是多
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7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板
- 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設(shè)計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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馬斯克主動撤銷針對OpenAI的訴訟
- 據(jù)CNBC報道，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）在加州法院無條件撤銷了針對OpenAI以及該公司兩位聯(lián)合創(chuàng)始人山姆·奧特曼（Sam Altman）和格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）的訴訟。目前，馬斯克和奧特曼的代表尚未對此事發(fā)表評論。馬斯克撤訴的決定距離法官原定審理OpenAI駁回訴訟請求的聽證會僅有一天。而撤訴當(dāng)天，馬斯克還公開批評了OpenAI及其與蘋果的新合作關(guān)系，稱如果蘋果將OpenAI的技術(shù)集成到iPhone和Mac的“操作系統(tǒng)層面”，他將禁止其公司使用蘋果設(shè)備。
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馬斯克初創(chuàng)公司xAI獲60億美元B輪融資
- 據(jù)外媒報道，日前，由馬斯克（Elon Musk）創(chuàng)立的人工智能初創(chuàng)公司xAI宣布，其B輪融資資金高達(dá)60億美元，參投者包括紅杉資本、富達(dá)資管、沙特的王國控股公司等。據(jù)業(yè)內(nèi)估算，該公司預(yù)計在B輪融資后估值達(dá)到240億美元左右。xAI表示，這筆資金將幫助xAI的首批產(chǎn)品推向市場（包括其于去年11月推出的Grok聊天機(jī)器人等）、構(gòu)建先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施并加速未來技術(shù)的研發(fā)。從2023年7月宣布成立公司，到11月發(fā)布大模型Grok-1，再到發(fā)布改進(jìn)版本的Grok-1.5模型和具備圖像理解能力的Grok-1.5V，xAI
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馬斯克稱xAI 60億美元融資是新增資金，部分投資者也是OpenAI股東
- 5月28日消息，埃隆·馬斯克（Elon Musk）的人工智能初創(chuàng)公司xAI宣布，該公司已成功籌集到60億美元資金，這是迄今為止規(guī)模最大的一輪風(fēng)險投資融資之一。這筆資金將助力馬斯克在人工智能領(lǐng)域追趕他曾共同創(chuàng)立的OpenAI。馬斯克之前因一場法律糾紛而離開了這家公司。部分投資xAI的機(jī)構(gòu)，如安德森·霍洛維茨（Andreessen Horowitz）和紅杉資本（Sequoia Capital），也是OpenAI的支持者。馬斯克表示，這60億美元全部為新增資金，與他在收購?fù)铺兀ìF(xiàn)更名為X）時給予投資者的股份無關(guān)
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xAI將建造一臺非常強大的超級計算機(jī)來處理下一版Grok
- 埃隆-馬斯克（Elon Musk）告訴投資者，他的眾多公司之一 xAI 希望建造一臺超級計算機(jī)，為下一版的Grok 提供動力。報道稱，xAI 可能會與甲骨文公司合作開發(fā)超級計算機(jī)，并在 2025 年底前準(zhǔn)備就緒。它顯然將使用大量英偉達(dá)（NVIDIA）的 H100 GPU，集群規(guī)模是目前最大集群的四倍。這位億萬富翁今年早些時候表示，Grok 2 需要 2 萬個英偉達(dá) H100 GPU 才能完成訓(xùn)練，而即將推出的 Grok 模型將需要超過 10 萬個 H100 GPU。通過建造這臺被稱為&qu
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報道稱xAI尋求融資近60億美元 估值達(dá)到180億美元
- 5月24日消息，據(jù)英國《金融時報》周四報道，由埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI，正在籌集接近60億美元的融資，該輪融資得到了包括安德森·霍洛維茨基金（Andreessen Horowitz）在內(nèi)的硅谷重量級投資者的支持。報道引述熟悉談判的人士的話稱，承諾參與此輪融資還包括紅杉資本和Tribe Capital等風(fēng)投。據(jù)一位知情人士透露，此次交易將使得xAI的估值達(dá)到180億美元。人工智能行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，多家投資者向?qū)で筇魬?zhàn)市場領(lǐng)導(dǎo)者如OpenAI的初創(chuàng)公司投資巨資。根據(jù)研
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ZESTRON邀你參加R&S在線講座
- 成熟的制造工藝開發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時滿足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評估驗證工藝過程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據(jù)，使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會員社區(qū)特邀專家王克同老師將帶來在線講座《駕馭電子制造工藝開發(fā)-善用IPC-B-52測試板驗證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)、介紹IPC-B-52測試板的核
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羅德與施瓦茨推出具有市場領(lǐng)先功能的新型R&S NGC100電源系列
- R&S NGC100電源系列包括單通道、雙通道和三通道等型號，可提供高達(dá)32 V、10A 和100W 的直流電源。直流電源在整個電子工業(yè)中必不可少，它能從可能受到波動和浪涌影響的交流電源中提供精確穩(wěn)定的直流供電，滿足基本要求。新型R&S NGC100電源系列不僅滿足了這一基本要求，而且還具有各種特性、功能和遠(yuǎn)程控制能力，可支持比穩(wěn)定輸出功率更為復(fù)雜的應(yīng)用。該系列包括單通道、雙通道和三通道等型號，每通道供電電壓為0-32V，輸出功率高達(dá)10A和100W。單通道R&S NGC101最大
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羅德與施瓦茨最新推出頻率高達(dá)40 GHz的R&S SMB100B微波信號發(fā)生器
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的新型R&S SMB100B微波信號發(fā)生器有四種頻率可供選擇，頻率范圍分別為8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz，為模擬微波信號發(fā)生帶來了出色的輸出功率、頻譜純度、極低的近端相位噪聲以及幾乎可忽略的寬帶噪聲。新推出的R&S SMB100B模擬微波信號發(fā)生器性能卓越，在中端級別高達(dá)40 GHz的模擬信號發(fā)生領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位。R&S SMB100B操作簡便、功能全面，是所有需要干凈模擬信號或高
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國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
- 5 月 10 日消息，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯(lián)合團(tuán)隊，成功研制出國內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內(nèi)首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實現(xiàn)了單片最高達(dá) 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團(tuán)隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計仿真方法，研制出硅光配套的單路
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羅德與施瓦茨推出新型R&S NPA系列緊湊型功率分析儀可滿足所有功率測量要求
- R&S NPA101功率計提供所有基本測量功能，R&S NPA501功率分析儀增加了增強型測量功能和圖形分析功能，R&S NPA701合規(guī)性測試儀包括符合IEC62301和EN50564標(biāo)準(zhǔn)的功耗評估功能，以及符合EN61000-3-2 標(biāo)準(zhǔn)的EMC諧波發(fā)射測試功能。設(shè)備或模塊的電氣特性是整個電子行業(yè)都要測量的基本屬性，從研發(fā)開始，到一致性認(rèn)證測試，生產(chǎn)和服務(wù)過程中都要測量。新型 R&S NPA 功率分析儀系列的所有型號都能滿足所有這些階段的要求，功率測量范圍從50μW 到
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