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英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動行業(yè)變革
- ●? ?憑借這一突破性的?300 mm GaN技術(shù)，英飛凌將推動GaN市場快速增長●? ?利用現(xiàn)有的大規(guī)模300 mm硅制造設(shè)施，英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●? ?300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓?英飛凌科技股份公司近日宣布，已成功開發(fā)出全球首項300 mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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基于Infineon S7 MOSFET 主動式電源整流方案
- 因應(yīng)日趨嚴(yán)苛的能源效率規(guī)范，特別是像server power的應(yīng)用，從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET，提供在靜態(tài)切換的應(yīng)用場合，減少功率損耗以提升效率，特別是針對高輸出功率的產(chǎn)品設(shè)計。S7系列MOSFET應(yīng)用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率，與傳統(tǒng)bridge diode相比，在230Vac輸入時在50% load約可提高0.5%，而115Vac輸入時在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
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英飛凌300 毫米晶圓廠提前三個月開工
- 芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導(dǎo)體將服務(wù)于電動汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場需求。 據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積近 60000 平方米，未來四到五年內(nèi)產(chǎn)量將增加，因此短期內(nèi)不會緩解當(dāng)前的芯片短缺問題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫，耗時三年建成。據(jù)稱，該晶圓廠生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒有具體說明它們最終會成為什么樣的芯片，但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源的需
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三星Galaxy Tab S7曝光：后置雙攝 配備SPen
- 近日，有爆料人士曝光了三星全面旗艦平板產(chǎn)品三星Galaxy Tab S7的渲染圖。外觀方面，從渲染圖上看，三星Galaxy Tab S7背部采用了金屬材質(zhì)，頂部和底部均有白色天線條，這也意味著S7應(yīng)該支持5G網(wǎng)絡(luò)。正面則是類似iPad Pro的超窄邊框四等邊設(shè)計，這也是目前高端平板產(chǎn)品的流行趨勢。值得一提的是，三星Galaxy Tab S7搭載了后置雙攝，而且背部也專門設(shè)計了一段凹槽用來放置磁吸式SPen，換言之，S7將邊標(biāo)配SPen，這也是三星產(chǎn)品的標(biāo)志性賣點之一了。至于配置，參考S6，驍龍865應(yīng)該是
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S7-1200 控制器在混凝土攪拌站上的應(yīng)用
- 項目簡介混凝土攪拌站是把砂子；石子；水泥；水；外加劑等各種物料進行精確計量后輸送進入攪拌機進行混合攪拌的一種全自動生產(chǎn)設(shè)備，是目前修建鐵路；公路；橋梁；建筑等所有基建項目中不可缺少的設(shè)備。雙機雙控就是采用兩臺上...
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S7-200PLC的RS485通信口易損壞的原因及解決辦法
- 當(dāng)PLC的RS485口經(jīng)非隔離的PC/PPI電纜與電腦連接、PLC與PLC之間連接或PLC與變頻器、觸摸屏等通信時時有通信口損壞現(xiàn)象發(fā)生。一、S7-200PLC內(nèi)部RS485接口電路圖：圖中R1、R2是阻值為10歐的普通電阻，其作用...
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S7-200在遠(yuǎn)程閘門控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 傳統(tǒng)的閘門控制方式需要人員到現(xiàn)場操作閘門啟閉機或者使用一般工控機來實現(xiàn)。這樣的控制方式不能適應(yīng)閘門孔數(shù)多，控制中心距離閘房較遠(yuǎn)的控制需求。工控機對閘門集中控制的方式在閘門孔數(shù)較多時，不能夠避免鋪設(shè)線路...
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S7-300與Carrier冷凍機的Modbus串行通訊
- 1引言近年來，隨著自動化水平的提高，公司正在逐步建立以西門子s7-300plc為基礎(chǔ)的工業(yè)集中監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)。由于目前公司有幾臺carrier冷凍機，其采用的是專用的通訊協(xié)議，與s7-300不兼容，plc無法采集到冷凍機的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致實現(xiàn)集...
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西門子S7-300 PLC與模擬屏串行通信
- 1引言模擬屏能簡單、明了地反映現(xiàn)場的實時數(shù)據(jù)和狀態(tài)信息，應(yīng)用十分廣泛。為了使現(xiàn)場信息及時、準(zhǔn)確、動態(tài)地顯示在模擬屏上，要求數(shù)據(jù)采集設(shè)備和模擬屏之間進行通信?，F(xiàn)場信息量比較大，如果每個信號都獨立連接...
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