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MIPS和SAI攜手為L(zhǎng)TE系統(tǒng)帶來的性能效益

• 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和為全球移動(dòng)無(wú)線市場(chǎng)提供安全無(wú)線通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商SAI Technology 今天共同宣布，當(dāng)在用戶終端設(shè)備上以 MIPS 多線程技術(shù)運(yùn)行 SAI的 LTE 協(xié)議棧時(shí)，針對(duì)不同的數(shù)據(jù)封包尺寸可獲得超過 65% 的性能提升。該結(jié)果顯示采用兩個(gè)線程，或者虛擬處理單元(VPE)，能比單線程大幅改善智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中的基帶處理效率。
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