英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作,研發基于Qualcomm?驍龍? 865移動平臺的3D認證參考設計,進一步擴展英飛凌3D傳感器技術在移動終端的應用范圍。這個參考設計采用REAL3TM?3D飛行時間(ToF)傳感器,支持智能手機制造商實現既經濟高效又易于設計的標準化集成。4年來,英飛凌憑借其3D ToF傳感器技術活躍在移動終端市場上。不僅如此,在2020年美國拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會(CES)上,英飛凌攜全球最小巧(4.4 mm x 5.1 mm)、功能最強大的VGA 分辨率3D圖