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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> seed-dec6437

          SEED智能像素器件的物理基礎

          • 隨著分子束外延(MBE)和金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD)技術的成熟與發(fā)展,可以在半導體襯底上均勻生 長原子量級的超薄層田,通過兩種半導體材料的交替生長,形成一系列周期性的勢壘和勢阱,這就是所謂的超晶 格量子阱
          • 關鍵字: 物理  基礎  器件  像素  智能  SEED  

          SEED智能像素總體設計

          • 本文組借鑒國外并行光互連鏈路的經驗,應用一維線陣結構的SEED智能像素,將4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5,一組冗余)線陣結構,設計適合的耦合方式,利用硅片的選擇腐蝕技術,制作硅基光纖定位
          • 關鍵字: 設計  總體  像素  智能  SEED  

          SEED列陣研制適合于倒裝焊結構的量子阱外延材料

          • 1.量子阱結構設計多量子阱吸收區(qū)的設計主要應考慮阱寬、壘寬、阱深和阱的數目的選取。吸收區(qū)中所采用的異質結構為 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱,組分x取為0.3左右。阱寬的選擇首先應考慮使激子吸收峰處于工作波
          • 關鍵字: 量子  外延  材料  結構  于倒裝  研制  適合  SEED  

          2009年,SEED重新獲得國家高新技術企業(yè)資格認定

          •   2009年,重新獲得國家高新技術企業(yè)資格認定。
          • 關鍵字: SEED  DSP  

          2009年,SEED研發(fā)生產中心喬遷新址

          •   2009年,研發(fā)生產中心喬遷新址,公司規(guī)模再擴大。
          • 關鍵字: SEED  DSP  

          2009年,SEED成為臺灣ACARD公司中國地區(qū)代理

          •   2009年,成為臺灣ACARD公司中國地區(qū)代理。
          • 關鍵字: SEED  DSP  

          合眾達推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

          •   日前,合眾達電子發(fā)布了增強型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,該款仿真器在XDS510USB2.0基礎上進行了全面技術升級,性價比更高!   與傳統(tǒng)XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技術突破:   1、 利用XDS560 JTAG技術,穩(wěn)定性與抗干擾性大幅提升;   2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;   3、 全面支持DaVinciTM 平臺以及TI最新平臺;   4、 名片盒大小,輕巧易攜;   5、 XDS510USB全面升
          • 關鍵字: 合眾達  SEED-XDS510PLUS  

          2009年,SEED開通CRM客戶關系管理系統(tǒng)

          •   2009年,開通CRM客戶關系管理系統(tǒng),企業(yè)信息化建設取得新成就。
          • 關鍵字: SEED  DSP  

          合眾達發(fā)布Piccolo平臺新品:SEED-XDS100_F28027開發(fā)套件

          •   日前,合眾達電子發(fā)布了Piccolo平臺新品:SEED-XDS100_F28027開發(fā)套件,包括: 能夠支持TI F28xx系列DSP開發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統(tǒng)板SEED-F28027,為了普及該套件,合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件促銷的活動。 特點:   SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用,組成一整套完整DSP開發(fā)系統(tǒng):小巧、便于攜帶、即插即用。   TI Piccolo 32位定點DSP處理器TMS320
          • 關鍵字: 合眾達  SEED-XDS100_F28027  

          合眾達電子 XDS560PLUS重磅出擊 4800元/套

          •   牛年新春送大禮,合眾達電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后,為了順應TI DSP新技術發(fā)展以及市場對仿真器成本的考慮,特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利活動! 與傳統(tǒng)XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破: 1、全面升級,性能穩(wěn)定可靠; 2、USB2.0接口,無需外接電源,低功耗設計; 3、JTAG電纜與仿真盒一體化,便攜性高; 4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技術; 5、支持Win2000/
          • 關鍵字: 合眾達  仿真器  SEED-XDS560PLUS  

          新品發(fā)布:高清視頻評估板SEED-EVM6467

          •   近日,合眾達電子發(fā)布了高清視頻評估板SEED-EVM6467,基于TI新一代高性能的多核處理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP,能廣泛應用于轉碼:HD-HD,HD-SD、高清視頻會議、高清IP機頂盒、高清醫(yī)療影像設備、視頻網絡監(jiān)控、DVR、DVS等領域,經多次測試和驗證,此款評估板性能穩(wěn)定,應用性和擴展性很強。 SEED-ADK6767外觀圖   特點:   1、TI新一代高性能的多核處理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C6
          • 關鍵字: 合眾達  SEED-EVM6467  

          合眾達發(fā)布高性能視頻分析平臺SEED-DEC6437

          •   近日,合眾達電子發(fā)布了高性能視頻分析DSP開發(fā)平臺SEED-DEC6437,基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP,主頻高達700MHz,能廣泛應用于汽車電子、IP網絡攝像機、   便攜式數碼相機、IP機頂盒、視頻網絡監(jiān)控、DVR、DVS等多種領域,經過多次測試和驗證,性能穩(wěn)定,應用性和可擴展性極強。         SEED-ADK6727外觀圖   特點:   TI高性能DSP處理器:TMS320DM6437,工作主頻700MHz   256MBytes的DDR
          • 關鍵字: 合眾達  DSP  SEED-DEC6437  

          合眾達發(fā)布基于DM6727高性能音頻開發(fā)平臺SEED-ADK6727

          •   近日合眾達電子發(fā)布高性能音頻DSP開發(fā)套件SEED-ADK6727,SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性價比DSP TMS320C6727(工作主頻達到300MHz),能廣泛應用于高性能的音頻處理系統(tǒng)、醫(yī)療、音頻算法評估、工業(yè)專業(yè)的音頻產品:音頻會議、音頻廣播等領域。        SEED-ADK6727外觀圖   特點:   1、TI新一代的最高性價比的浮點DSP:TMS320C6727,C67x+ DSP核,工作主頻最高達 到300MHz,1800MFLOPS運算能
          • 關鍵字: 合眾達  DSP  SEED-ADK6727  

          2008年,SEED成為TI公司DSP器件國內最大供應商

          •   2008年,SEED銷售業(yè)績大幅提升,成為TI公司DSP器件國內最大供應商。
          • 關鍵字: SEED  DSP  

          合眾達發(fā)布SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件

          •   日前,合眾達電子發(fā)布了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件,包括能夠支持TI F28xx系列 DSP開發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系統(tǒng)板SEED-F28016,為了普及該 套件,合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發(fā)套件促銷的活動,驚爆促銷價:288 元。               圖一 SEED-XDS100樣品圖   SEED-XDS100產品介紹:   性能:   支持TMS320F28xx系列DSP開發(fā)  
          • 關鍵字: 合眾達  SEED-XDS100  SEED-F28016  
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