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seed-evm6467 文章進入seed-evm6467技術社區

SEED智能像素器件的物理基礎

隨著分子束外延(MBE)和金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD)技術的成熟與發展，可以在半導體襯底上均勻生長原子量級的超薄層田，通過兩種半導體材料的交替生長，形成一系列周期性的勢壘和勢阱，這就是所謂的超晶格量子阱
關鍵字：物理基礎器件像素智能 SEED

SEED智能像素總體設計

本文組借鑒國外并行光互連鏈路的經驗，應用一維線陣結構的SEED智能像素，將4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一組冗余)線陣結構，設計適合的耦合方式，利用硅片的選擇腐蝕技術，制作硅基光纖定位
關鍵字：設計總體像素智能 SEED

SEED列陣研制適合于倒裝焊結構的量子阱外延材料

1.量子阱結構設計多量子阱吸收區的設計主要應考慮阱寬、壘寬、阱深和阱的數目的選取。吸收區中所采用的異質結構為 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，組分x取為0.3左右。阱寬的選擇首先應考慮使激子吸收峰處于工作波
關鍵字：量子外延材料結構于倒裝研制適合 SEED

2009年，SEED重新獲得國家高新技術企業資格認定

　　2009年，重新獲得國家高新技術企業資格認定。
關鍵字： SEED DSP

2009年，SEED研發生產中心喬遷新址

　　2009年，研發生產中心喬遷新址，公司規模再擴大。
關鍵字： SEED DSP

2009年，SEED成為臺灣ACARD公司中國地區代理

　　2009年，成為臺灣ACARD公司中國地區代理。
關鍵字： SEED DSP

合眾達推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

　　日前，合眾達電子發布了增強型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，該款仿真器在XDS510USB2.0基礎上進行了全面技術升級，性價比更高! 　　與傳統XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技術突破：　　1、利用XDS560 JTAG技術，穩定性與抗干擾性大幅提升; 　　2、全面支持CCS3.3以及以上版本; 　　3、全面支持DaVinciTM 平臺以及TI最新平臺; 　　4、名片盒大小，輕巧易攜; 　　5、 XDS510USB全面升
關鍵字：合眾達 SEED-XDS510PLUS

2009年，SEED開通CRM客戶關系管理系統

　　2009年，開通CRM客戶關系管理系統，企業信息化建設取得新成就。
關鍵字： SEED DSP

合眾達發布Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發套件

　　日前，合眾達電子發布了Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發套件，包括：能夠支持TI F28xx系列DSP開發工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統板SEED-F28027，為了普及該套件，合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發套件促銷的活動。特點：　　SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，組成一整套完整DSP開發系統：小巧、便于攜帶、即插即用。　　TI Piccolo 32位定點DSP處理器TMS320
關鍵字：合眾達 SEED-XDS100_F28027

合眾達電子 XDS560PLUS重磅出擊 4800元/套

　　牛年新春送大禮，合眾達電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，為了順應TI DSP新技術發展以及市場對仿真器成本的考慮，特在牛年推出了低于5折的優惠---4800元/套的大型讓利活動！與傳統XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破： 1、全面升級，性能穩定可靠； 2、USB2.0接口，無需外接電源，低功耗設計； 3、JTAG電纜與仿真盒一體化，便攜性高； 4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技術； 5、支持Win2000/
關鍵字：合眾達仿真器 SEED-XDS560PLUS

新品發布：高清視頻評估板SEED-EVM6467

　　近日，合眾達電子發布了高清視頻評估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能廣泛應用于轉碼：HD-HD,HD-SD、高清視頻會議、高清IP機頂盒、高清醫療影像設備、視頻網絡監控、DVR、DVS等領域，經多次測試和驗證，此款評估板性能穩定，應用性和擴展性很強。 SEED-ADK6767外觀圖　　特點：　　1、TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
關鍵字：合眾達 SEED-EVM6467

合眾達發布高性能視頻分析平臺SEED-DEC6437

　　近日，合眾達電子發布了高性能視頻分析DSP開發平臺SEED-DEC6437，基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP，主頻高達700MHz，能廣泛應用于汽車電子、IP網絡攝像機、　　便攜式數碼相機、IP機頂盒、視頻網絡監控、DVR、DVS等多種領域，經過多次測試和驗證，性能穩定，應用性和可擴展性極強。　　　　　　　　SEED-ADK6727外觀圖　　特點：　　TI高性能DSP處理器：TMS320DM6437，工作主頻700MHz 　　256MBytes的DDR
關鍵字：合眾達 DSP SEED-DEC6437

合眾達發布基于DM6727高性能音頻開發平臺SEED-ADK6727

　　近日合眾達電子發布高性能音頻DSP開發套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性價比DSP TMS320C6727（工作主頻達到300MHz），能廣泛應用于高性能的音頻處理系統、醫療、音頻算法評估、工業專業的音頻產品：音頻會議、音頻廣播等領域。　　　　　　　SEED-ADK6727外觀圖　　特點：　　1、TI新一代的最高性價比的浮點DSP：TMS320C6727，C67x+ DSP核，工作主頻最高達到300MHz，1800MFLOPS運算能
關鍵字：合眾達 DSP SEED-ADK6727

2008年，SEED成為TI公司DSP器件國內最大供應商

　　2008年，SEED銷售業績大幅提升，成為TI公司DSP器件國內最大供應商。
關鍵字： SEED DSP

合眾達發布SEED-XDS100_F28XX開發套件

　　日前，合眾達電子發布了SEED-XDS100_F28XX開發套件，包括能夠支持TI F28xx系列 DSP開發工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系統板SEED-F28016，為了普及該套件，合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發套件促銷的活動，驚爆促銷價：288 元。　　　　　　　　　　　　　　圖一　SEED-XDS100樣品圖　　SEED-XDS100產品介紹：　　性能：　　支持TMS320F28xx系列DSP開發　
關鍵字：合眾達 SEED-XDS100 SEED-F28016

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