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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
- Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù),旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上,增加了新的功
- 關(guān)鍵字: ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
SEZ攜手AIR LIQUIDE開發(fā)用于高級金屬柵極材料的蝕刻解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先者們深入研究適用于單晶圓工藝的化學(xué)制劑, 賦予了深亞微米應(yīng)用中最理想的性能和擁有成本 奧地利 VILLACH(維拉赫)和法國巴黎—2005年7月11日訊-業(yè)界領(lǐng)先服務(wù)于半導(dǎo)體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要創(chuàng)新者SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)和業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)和醫(yī)療氣體及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商Air Liquide (液化空氣公司,Euronext Paris證券交易所上市)于今日聯(lián)合宣布,雙方將通力合作,攜手解決生產(chǎn)線前段(FEOL)的先進金屬柵極蝕刻所面臨的化學(xué)制劑的
- 關(guān)鍵字: SEZ 半導(dǎo)體材料
SEZ 的300-MM 設(shè)備首次成功登陸中國市場
- SEZ(瑟思)集團于今日宣布:第一臺SEZ的300-mm設(shè)備- Da Vinci™達芬奇系統(tǒng)-已經(jīng)銷往中國。一家領(lǐng)先的中國制造商購買并安裝了該套設(shè)備。 大量的行業(yè)資料表明,消費類電子元器件在中國的蓬勃發(fā)展使得中國市場已經(jīng)稱為全球成長最快的半導(dǎo)體市場,預(yù)計在未來幾年中其迅速的增長速度還將繼續(xù)領(lǐng)先于所有的國家和地區(qū)。當這一地區(qū)的半導(dǎo)體制造正在向300-mm逐步衍變之時,世界知名的半導(dǎo)體芯片制造廠對SEZ的300-mm D
- 關(guān)鍵字: SEZ 嵌入式
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