sk-2 文章 進入sk-2技術社區(qū)
蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”
- 有網傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”,對此記者致電蘋果官方熱線,接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示,第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信,包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載,需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討,才能確定之后的情況。該技術顧問表示,目前,蘋果正在與騰訊積極溝通,來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到,微信作為一個比較大眾的軟件,雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理,所以暫時不用擔心。9月2日,有傳言稱微信可能不支持iPho
- 關鍵字: 蘋果 微信 iOS 18.2
SK電信將在首爾開設AI數據中心 全部配套英偉達GPU
- 韓國最大電信運營商SK電信周三(8月21日)稱,將與美國GPU云服務公司Lambda合作,于今年12月在首爾江南區(qū)開設一家人工智能(AI)數據中心,該設施將以英偉達先進的圖形處理器(GPU)為基礎。目前,雙方已簽署了人工智能云服務合作協(xié)議,將通過戰(zhàn)略合作擴大GPU即服務(GPUaaS)業(yè)務,并奠定Lambda在韓國的立足點。Lambda成立于2012年,為尋求訓練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務。目前Lambda的平臺可以訪問英偉達公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務,就是幫助企業(yè)客戶通
- 關鍵字: SK 電信 AI 數據中心 英偉達 GPU
物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯(lián)網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
- 關鍵字: 物聯(lián)網 AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
- 據博眾半導體官微消息,近日,蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中,由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉,該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量,攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā),旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新,構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺,為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
- 關鍵字: 博眾半導體 先進封裝 2.5D封裝 3D封裝
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術,這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現了質的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
- 關鍵字: 美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
【電動車和能效亮點】Sakuu和SK On合作推動電動汽車的電池制造
- Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設備和技術的公司,該公司日前已與韓國電動汽車電池供應商SK On簽訂了一份聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過推動電池制造創(chuàng)新以解決當前行業(yè)挑戰(zhàn)的堅定承諾,并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅實基礎。作為此次合作的一部分,兩家企業(yè)將攜手推進Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業(yè)化進程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應商轉變其業(yè)務運營模式。該公司表示,使
- 關鍵字: Sakuu SK On 電動汽車電池
英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟:HBM4 內存2026年量產
- 7 月 13 日消息,韓媒 businesskorea 報道,英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”,為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展),包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術,促進了合作與創(chuàng)新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM,特別是革命性的 HBM4 內存,它將開啟市場的新紀元。IT之家援引該媒體報道,SK 海力士總裁 Kim Joo-
- 關鍵字: 英偉達 臺積電 SK 海力士深 HBM4 內存
消息稱三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬億韓元低息貸款,擴張運營
- IT之家 7 月 1 日消息,據《韓國經濟日報》報道,三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產業(yè)銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元(IT之家備注:當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣)低息貸款,用于業(yè)務擴張。韓國產業(yè)銀行由韓國政府全資控股,是韓國唯一的政策性金融機構,主要為韓國國家經濟發(fā)展提供長期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分,韓國產業(yè)銀行將向半導體企業(yè)發(fā)放 17 萬億韓元低息貸款,其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓,而中小
- 關鍵字: 三星電子 SK 海力士
西部數據發(fā)布全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤
- 近日,西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產品系列發(fā)布了全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產品,包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動硬盤系列產品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數據公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示:“全球領先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進一步豐富了西部數據旗下的產品組合。我們將基于這項卓越的技術創(chuàng)新,不斷突破邊界,實現更多可能。全新的便攜
- 關鍵字: 西部數據發(fā) 2.5英寸 移動硬盤
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著嵌入式的快速發(fā)展,在工控、通信、5G通信領域,FPGA以其超靈活的可編程能力,被越來越多的工程師選擇。近日,米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板,型號分別為:基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產FPGA芯片,第一款高性價比FPGA產品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案,該系列芯片采用28nm CM
- 關鍵字: Logos-2 Artix-7 FPGA核心板 FPGA國產 PG2L100H XC7A100T
sk-2介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條sk-2!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sk-2的理解,并與今后在此搜索sk-2的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sk-2的理解,并與今后在此搜索sk-2的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473