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集成電路千億扶持資金出臺(tái) 進(jìn)口替代仍艱巨

過(guò)對(duì)于去集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，多數(shù)在于技術(shù)、科研的支持之上，在資金支持和社會(huì)資本的引導(dǎo)方面缺乏足夠有力的措施。美國(guó)硅谷的成功所揭示的最核心的經(jīng)驗(yàn)是技術(shù)應(yīng)當(dāng)和資本相結(jié)合，我們現(xiàn)在走的，是一條已經(jīng)經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證的道路。
關(guān)鍵字：集成電路 SOC系統(tǒng)

　　使用SBST進(jìn)行故障檢測(cè)時(shí)的系統(tǒng)基本要求　　典型的SOC系統(tǒng)由若干IP核、用戶定義邏輯(UDL)以及核間互聯(lián)總線組成，其原理圖如圖1所示。為了對(duì)SOC中IP核間互聯(lián)總線進(jìn)行串?dāng)_故障的激勵(lì)檢測(cè)[1～3]，在使用基于軟件的自測(cè)試(SBST)方法時(shí)，由處理器核(CPU)產(chǎn)生測(cè)試矢量并對(duì)被測(cè)總線施加激勵(lì)，要對(duì)CPUC6核間的互聯(lián)總線進(jìn)行故障測(cè)試時(shí)，要求的測(cè)試矢量的流向如圖1中的點(diǎn)線箭頭所示。由圖1中所示施加激勵(lì)矢量的過(guò)程可以看出，測(cè)試矢量流經(jīng)被測(cè)總線，在測(cè)試矢量到達(dá)終端C6時(shí)，為了對(duì)測(cè)試響應(yīng)進(jìn)行分析，此時(shí)
關(guān)鍵字： SOC系統(tǒng) 故障檢測(cè) CPU

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