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          環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

          • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
          • 關(guān)鍵字: 環(huán)球晶圓  格芯  SOI晶圓  

          SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

          •   不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示,采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比,性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要SOI晶圓供應(yīng)商表示,他們已經(jīng)為超薄襯底的SOI晶圓的規(guī)模化生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。這些絕緣層上硅的厚度只有不到10納米,而且均勻性控制在艾米量級(jí)SOI晶圓對(duì)生產(chǎn)合格的全耗盡型晶體管是至關(guān)重要的。
          • 關(guān)鍵字: SOI晶圓  22納米  
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