全球領先的尖端視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模塊（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案?；赗enesas V2H的IMDT產品系列為機器人、物聯網和工業應用提供先進的功能和高性能解決方案。這些產品配備了基于Arm的強大CPU和Renesas專有的AI加速器，可支持高帶寬通訊、機器學習和高畫質圖像處理等多種用途。RZ/V2H處理器采用功率效率達10 TOPS/W的Renesas專有DRP（動態可
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IMDT SOM SBC 視覺AI 機器人
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）日前宣布，日本新干線運營商九州旅客鐵道株式會社（簡稱 JR 九州）正采用 AMD Kria? K26 系統模塊（ SOM ）實現軌道檢測自動化。這一基于人工智能（ AI ）的解決方案取代了傳統的步行檢查數英里軌道的方法，通過改善檢測速度、成本與準確性顯著提升了效率，從而滿足日本嚴苛的鐵路安全要求。JR 九州新干線的運營范圍廣闊，鐵軌長度超過 1,455 英里，列車運行速度高達 161 英里/小時。安全性作為公司第一要務，要求定期進行嚴格的軌道檢查。為了提
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Kria SOM 軌道檢測 自動化
過去十年中，工業自動化進步的驅動力無疑是通過總線系統對自動化產品的網絡化。隨著機器、設備、傳感器和執行器各設備之間的互聯能力的增強，它們能夠高效地協同工作。在日益數字化的工業時代，網絡功能對于工業設備和裝置來說變得至關重要。鑒于工業以太網的高速性、穩健性和可擴展性，在可預見的未來，工業以太網或將主導自動化連接市場。為了滿足不斷變化的市場需求，企業需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下，瑞薩推出了經過驗證的“郵票式”MPU模組系統（SOM，System on Module）千兆工業以太網解決方案。那
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工業自動化 MPU模組系統 工業以太網 SOM
無論是電動汽車（ EV ）充電站的逆變器控制，還是手持式醫療設備的傳感器融合，抑或是發電系統、公共交通、自動化多軸工業機器人和醫療設備的電機控制。邊緣端數字信號處理（ DSP ）密集型應用都有著獨特的要求。其中一項要求在于，需要滿足邊緣應用的空間和功耗限制，并且適應持續不斷的變化。與此同時，無論在設計、制造、上市還是持續的產品管理方面，嵌入式系統架構師和應用開發人員均面臨著快速采取行動以及簡化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統模塊我很高興地告訴大家，AMD 正擴展自適應 Kria? 系統模塊
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DSP 邊緣應用 Kria K24 SOM
電機控制系統無處不在，據統計電機控制消耗了全球工業能源總用量的70%。隨著電機系統變得更加精密復雜，提供各種速度能力，并且越來越多采用新材料設計，包括碳化硅和氮化鎵來提升效率與性能，同時還能夠降低能耗。新的現代電機需要先進的電機驅動系統來控制這些電機，這樣才能使其扭矩、速度以及應變速達到最大，同時還能使能耗降到最低。電機驅動系統主要是有三個要素，第一是驅動器，第二是供電部分，第三是電機本身。因此專家也表示，提高電機的效率將對全球用電量產生顯著的積極影響。提高這些應用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
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AMD Kria K24 SOM 電機控制 FPGA
隨著嵌入式市場的持續快速增長和發展，開發人員正努力優化產品開發，否則可能需要從單片機（MCU）轉型到微處理器（MPU）以應對更高的處理需求。為了幫助開發人員完成這一轉型并降低設計復雜性，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出運行速度高達600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器，進一步擴大了旗下的微處理器系統模塊（SOM）產品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB? Harmony 3提供裸機或R
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Microchip MPU 系統級模塊 SOM
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723），與專注于國產FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構SoM（System on Module）。ProMe系列異構SoM是將微控制器（MCU）、FPGA、可編程混合信號矩陣集成在板卡的一項技術，能夠幫助用戶在設計產品時，取代傳統“芯片先定”的開發策略，只需進行功能接口的外圍電路設計，從而降低硬件開發難度，節省開發時間，并可幫助
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瑞薩電子 SoM
今年3月下旬，嵌入式技術標準化組織SGET委員會發布了全新的SMARC 2.1規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統一設計，憑借I/O多樣性和靈活性優勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯網設備應用部
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研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業級多處理器片上系統 (MPSoC) 模塊化系統(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
全球領先的嵌入式計算解決方案供應商研華科技為基于COM Express?最新發布的3.0標準，隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。 據悉，PICMG于2017年中旬正式頒發COM Express? 3.0標準。作為計算機模塊的一個開放的工業標準，COM Express?的目的是伴隨技術的進步，規范COM的未來發展軌跡。而COM模塊作為計算機的嵌
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研華 SOM-5992
近日，嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風扇、符合Qseven 2.1版規范的Qseven模塊產品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內存和高達32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應用(如車載、醫療和工業移動計算設
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研華 SOM-3567
近日，臺灣臺北市-嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無風扇QsevenCPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術的Qseven2.1參考開發載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優節能表現、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內存和板載eMMC存儲功
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研華 SOM-3568
領先的嵌入式電腦領導者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無風扇COM緊湊型模塊——SOM-6868?！ OM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機處理器,這款產品采用最新的Intel?14-nm制作，更低能耗。該平臺集成新的圖形運算核心，支持顯示分辨率高達4K2K,并且支持先進的硬件加速器,執行效率遠遠超出以往的平臺。SOM-
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研華 SOM-6868
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統級模塊(system-on-module，SOM)。
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美高森美 SOM 嵌入式
由gongkong主辦的2011自動化年度評選頒獎典禮上，研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創新產品獎”!
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研華 模塊化電腦 SOM-5890
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