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借助AMD Kria SOM通過混合方式實現(xiàn)分布式計算
- 邊緣端的傳感器和連接設(shè)備的數(shù)量每天都在以指數(shù)級速度持續(xù)增長。連接數(shù)字計算設(shè)備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能，從而實現(xiàn)高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應(yīng)對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)激增帶來的處理挑戰(zhàn)：1.將所有收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進行處理a.這種方法會增加時延和高數(shù)據(jù)傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數(shù)字邊界）處理所有收集的數(shù)據(jù)a.這種方法要求在本地進行更高的處理3.將數(shù)據(jù)分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時延、算力、數(shù)據(jù)傳輸成本和功耗之間實現(xiàn)了平衡。分布式計算的混合方法可以通過在邊緣端使用可擴
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貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應(yīng)用（如電機控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
- 全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統(tǒng)模塊（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案?；赗enesas V2H的IMDT產(chǎn)品系列為機器人、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用提供先進的功能和高性能解決方案。這些產(chǎn)品配備了基于Arm的強大CPU和Renesas專有的AI加速器，可支持高帶寬通訊、機器學(xué)習(xí)和高畫質(zhì)圖像處理等多種用途。RZ/V2H處理器采用功率效率達10 TOPS/W的Renesas專有DRP（動態(tài)可
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AMD 助力新干線運營商 JR 九州 AI 軌道檢測解決方案
- AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）日前宣布，日本新干線運營商九州旅客鐵道株式會社（簡稱 JR 九州）正采用 AMD Kria? K26 系統(tǒng)模塊（ SOM ）實現(xiàn)軌道檢測自動化。這一基于人工智能（ AI ）的解決方案取代了傳統(tǒng)的步行檢查數(shù)英里軌道的方法，通過改善檢測速度、成本與準確性顯著提升了效率，從而滿足日本嚴苛的鐵路安全要求。JR 九州新干線的運營范圍廣闊，鐵軌長度超過 1,455 英里，列車運行速度高達 161 英里/小時。安全性作為公司第一要務(wù)，要求定期進行嚴格的軌道檢查。為了提
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“郵票式”SOM模組系統(tǒng)：千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
- 過去十年中，工業(yè)自動化進步的驅(qū)動力無疑是通過總線系統(tǒng)對自動化產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)化。隨著機器、設(shè)備、傳感器和執(zhí)行器各設(shè)備之間的互聯(lián)能力的增強，它們能夠高效地協(xié)同工作。在日益數(shù)字化的工業(yè)時代，網(wǎng)絡(luò)功能對于工業(yè)設(shè)備和裝置來說變得至關(guān)重要。鑒于工業(yè)以太網(wǎng)的高速性、穩(wěn)健性和可擴展性，在可預(yù)見的未來，工業(yè)以太網(wǎng)或?qū)⒅鲗?dǎo)自動化連接市場。為了滿足不斷變化的市場需求，企業(yè)需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下，瑞薩推出了經(jīng)過驗證的“郵票式”MPU模組系統(tǒng)（SOM，System on Module）千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案。那
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AMD Kria K24 SOM：為邊緣應(yīng)用節(jié)約功耗、縮小尺寸
- 無論是電動汽車（ EV ）充電站的逆變器控制，還是手持式醫(yī)療設(shè)備的傳感器融合，抑或是發(fā)電系統(tǒng)、公共交通、自動化多軸工業(yè)機器人和醫(yī)療設(shè)備的電機控制。邊緣端數(shù)字信號處理（ DSP ）密集型應(yīng)用都有著獨特的要求。其中一項要求在于，需要滿足邊緣應(yīng)用的空間和功耗限制，并且適應(yīng)持續(xù)不斷的變化。與此同時，無論在設(shè)計、制造、上市還是持續(xù)的產(chǎn)品管理方面，嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師和應(yīng)用開發(fā)人員均面臨著快速采取行動以及簡化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統(tǒng)模塊我很高興地告訴大家，AMD 正擴展自適應(yīng) Kria? 系統(tǒng)模塊
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AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機控制應(yīng)用創(chuàng)新
- 電機控制系統(tǒng)無處不在，據(jù)統(tǒng)計電機控制消耗了全球工業(yè)能源總用量的70%。隨著電機系統(tǒng)變得更加精密復(fù)雜，提供各種速度能力，并且越來越多采用新材料設(shè)計，包括碳化硅和氮化鎵來提升效率與性能，同時還能夠降低能耗。新的現(xiàn)代電機需要先進的電機驅(qū)動系統(tǒng)來控制這些電機，這樣才能使其扭矩、速度以及應(yīng)變速達到最大，同時還能使能耗降到最低。電機驅(qū)動系統(tǒng)主要是有三個要素，第一是驅(qū)動器，第二是供電部分，第三是電機本身。因此專家也表示，提高電機的效率將對全球用電量產(chǎn)生顯著的積極影響。提高這些應(yīng)用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
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Microchip推出SAM9X60D1G-SOM，擴大了基于MPU的系統(tǒng)級模塊（SOM）產(chǎn)品組合
- 隨著嵌入式市場的持續(xù)快速增長和發(fā)展，開發(fā)人員正努力優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)，否則可能需要從單片機（MCU）轉(zhuǎn)型到微處理器（MPU）以應(yīng)對更高的處理需求。為了幫助開發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設(shè)計復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出運行速度高達600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器，進一步擴大了旗下的微處理器系統(tǒng)模塊（SOM）產(chǎn)品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB? Harmony 3提供裸機或R
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瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作 共同拓展異構(gòu)SoM應(yīng)用市場
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723），與專注于國產(chǎn)FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應(yīng)商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構(gòu)SoM（System on Module）。ProMe系列異構(gòu)SoM是將微控制器（MCU）、FPGA、可編程混合信號矩陣集成在板卡的一項技術(shù)，能夠幫助用戶在設(shè)計產(chǎn)品時，取代傳統(tǒng)“芯片先定”的開發(fā)策略，只需進行功能接口的外圍電路設(shè)計，從而降低硬件開發(fā)難度，節(jié)省開發(fā)時間，并可幫助
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
- 關(guān)鍵字： 研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron
- 近日，嵌入式計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用(如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動計算設(shè)
- 關(guān)鍵字： 研華 SOM-3567
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