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          Vishay推出SOP-4小封裝集成關斷電路的汽車級光伏MOSFET驅動器

          • 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一款業(yè)內先進的新型汽車級光伏MOSFET驅動器---VOMDA1271,該驅動器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝,集成關斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能,同時提高設計靈活性并降低成本,開關速度和開路輸出電壓均達到業(yè)內先進水平。?日前發(fā)布的光耦集成關斷電路,典型關斷時間
          • 關鍵字: Vishay  SOP-4  集成關斷電路  光伏MOSFET驅動器  

          富士通電子將自9月推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品

          • 富士通電子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(?注2?)合作開發(fā),將于今年9月開始供貨。MB85AS8MT是采用SPI接口并與帶電可擦可編程只讀存儲器 (EEPROM) 兼容的非揮發(fā)性內存,能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓范圍運作。其一大特色是極低的平均
          • 關鍵字: FRAM  EEPROM  SOP  

          ReRAM 常見問題及回答

          • ?:什么是ReRAM??:ReRAM:可變電阻式隨機存取存儲器ReRAM是一種非易失性存儲器,通過向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓,產(chǎn)生大的電阻差值來存儲“0”和“1”。?其結構非常簡單,兩側電極將金屬氧化物包夾于中間,這簡化了制造工藝,同時可實現(xiàn)低功耗和高速重寫等卓越性能。?存儲器具備行業(yè)最低讀取電流,非常適用于可穿戴設備和助聽器。?:ReRAM適用于哪些設備??:它非常適用于由電池供電的可穿戴設備及助聽器等醫(yī)療設備,這些設備要求采用高密度、低功耗
          • 關鍵字: SOP  

          認識VR開發(fā)流程,訂定SOP

          •   高煥堂 (臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問)  摘要:由于VR與各行各業(yè)都有密切關聯(lián),各行各業(yè)的專業(yè)知識(如水力發(fā)電)與VR技術的結合,可以發(fā)展出該行業(yè)最簡潔有效的標準開發(fā)流程(SOP)。這項SOP包括開發(fā)步驟、工具、素材與內容格式標準等規(guī)范?! ”疚南日f明VR內容開發(fā)的基本流程,然后把這一般流程SOP對應到醫(yī)療、物流等各行業(yè),而得出各行業(yè)專有的VR開發(fā)SOP。再基于各行業(yè)SOP展開,對應到各行業(yè)單位和開發(fā)伙伴的參與活動。最后,制定這些活動的使用工具(如Unity、UE),和產(chǎn)出
          • 關鍵字: VR  開發(fā)流程  SOP  201907  

          工程師必備元件封裝知識

          • 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
          • 關鍵字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封裝  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

          Mentor Graphics擴大汽車產(chǎn)品線,收購XSe以縮短投產(chǎn)時間(SOP)

          • 美國俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)今日宣布收購汽車系統(tǒng)架構和硬件參考平臺創(chuàng)建技術的領先廠商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車電子設計領域擁有超過十年的直接設計經(jīng)驗,參與過二十個軟硬件技術相結合的汽車項目。XSe引進了首創(chuàng)的加速系統(tǒng)設計和驗證的方法,通過提供汽車級軟硬件來縮短投產(chǎn)時間。目前,將高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、駕駛員信息和信息娛樂領域進行整合是行業(yè)發(fā)展的趨勢,而Mentor已在多功能整合這方面取得了不少成果
          • 關鍵字: Mentor Graphics  XSe  SOP  

          混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)

          •   現(xiàn)在,國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起,集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。   電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性,而隨著技術的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短,小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段,現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC),驗證了摩爾定律“每18個月集成電
          • 關鍵字: SoC  SoP  微傳感器  微執(zhí)行器  無源元件  摩爾定律  混合集成電路  

          兩種先進的封裝技術SOC和SOP

          • 摘  要:為了能夠實現(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點,像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進入市場的時間,出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關鍵詞:封裝技術;系統(tǒng)級芯片;系統(tǒng)級組件  1、引言     
          • 關鍵字: SoC  SoP  封裝  封裝  
          共8條 1/1 1

          sop介紹

          SOP是一種很常見的元件封裝形式,始于70年代末期。   sop封裝示意圖   由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài),主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package),進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lea [ 查看詳細 ]

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