sparc 文章 進入sparc技術(shù)社區(qū)
SPARC：用于先進邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)
- 芯片已經(jīng)無處不在：從手機和汽車到人工智能的云服務器，所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強大。創(chuàng)建更先進的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現(xiàn)有材料可能無法在所需厚度下實現(xiàn)相同性能，從而可能需要新的材料。 泛林集團發(fā)明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術(shù)，用于制造具有改進電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉積超薄層，并且在高深寬比的結(jié)構(gòu)中保持性能，還不受工藝集成的影響，可以經(jīng)受進一步處理。SPAR
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麻省理工公布SPARC核聚變進展：可達10倍能量輸出
- 能源是人類面臨的最大難題之一，核聚變可能是終極解決方案，誰能實現(xiàn)這個技術(shù)，意義不可估量。MIT麻省理工的研究人員日前公布了一個重要進展，其SPARC核聚變項目被證明為可行的，可輸出10倍的能量。核裂變、聚變在中學物理上就學過了，前者是大核分裂成小核釋放能量，后者是小核變成大核釋放能量，太陽就是核聚變，將氫原子聚變成氦原子，每秒燃燒6.2億噸氫。這兩種技術(shù)用在武器上就是原子彈、氫彈的區(qū)別，后者的威力大了10倍不止，而用在民用領(lǐng)域，那就是核電站的區(qū)別，目前的核電站還是基于裂變的。核聚變技術(shù)的核電站沒法用，因為
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SPARC架構(gòu)與X86架構(gòu)介紹
- SPARC（Scalable Processor ARChitecture，可擴展處理器架構(gòu)）是國際上流行的RISC處理器體系架構(gòu)之一，SPARC如今已發(fā)展成為一個開放的標準，任何機構(gòu)或個人均可研究或開發(fā)基于SPARC架構(gòu)的產(chǎn)品，而無需交納版權(quán)費。SPARC 處理器架構(gòu)具備精簡指令集（RISC）、支持32 位/64 位指令精度，架構(gòu)運行穩(wěn)定、可擴展性優(yōu)良、體系標準開放等特點。SPARC因此得以迅速發(fā)展壯大，在現(xiàn)在已經(jīng)有大約3萬多個成功的應用案例。SPARC
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LEON處理器的開發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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基于LEON3處理器動態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設計
- 摘要：針對LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP核，通過APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。與利用微控制器或DSP實現(xiàn)的動態(tài)圖像邊緣檢測系統(tǒng)相比.基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC能夠充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性，并且系統(tǒng)具有很好的可移植性與可配置性，占用資源少，速度快，具有良好的應用前景。 引言 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣
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時代民芯掀起SPARCV8架構(gòu)學習熱潮
- 編者按：日前，從第二屆“時代民芯”杯電子設計大賽（以下簡稱：大賽）組委會了解到，延續(xù)首屆大賽的強勢熱潮，以SPARC V8架構(gòu)MCU為核心器件的第二屆大賽，截至2010年12月31日共收到有效報名隊伍總數(shù)已經(jīng)達到220支，參與人數(shù)達到500余人，這一火爆趨勢還在延續(xù)中。因此，應廣大參賽選手及網(wǎng)友的要求，原定于2011年2月10日截止的報名日期，延期至2011年4月10日，預計參賽人數(shù)還將成倍增加。
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歐比特：依靠自主創(chuàng)新終獲資本市場認可
- 隨著珠海歐比特控制工程股份有限公司正式登陸深圳創(chuàng)業(yè)板，中國本土IC設計企業(yè)拉開了新融資渠道的序幕，從而翻開了中國IC設計業(yè)發(fā)展的新篇章。 自成立10年來，歐比特公司踏著中國IC設計業(yè)發(fā)展的步伐，秉承“芯科技，興中國”的使命，走出了一條中國IC設計企業(yè)依靠自主創(chuàng)新逐步發(fā)展之路。 “我們立志成為知名的世界嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品供應商。”在歐比特公司總裁顏軍的心中，已經(jīng)為企業(yè)的發(fā)展描繪了一幅美好的藍圖。 事實上，雖然還未能達成&ldquo
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走中國本土IC 設計企業(yè)獨特發(fā)展之路
- 自從2000 年“18 號文件”公布以來，中國IC 設計業(yè)開始發(fā)展壯大，IC 設計企業(yè)數(shù)量開始迅速增加，短短的五年時間里就增長到400 余家。 然而當這些設計企業(yè)面對市場競爭時，與跨國IC 設計巨頭公司相比，由于技術(shù)、人才等方 面相對薄弱，特別在產(chǎn)業(yè)化過程中都遇到了極大困難，因此大部分中國本土IC 設計公司都面臨著生存問題。中國本土IC 設計業(yè)和市場在同時呼喚著新生力量的誕生！ 2005 年11 月18 日，在中國航天電子技術(shù)股份有限公司(000678.S
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SPARC V8結(jié)構(gòu)嵌入式微處理器開發(fā)環(huán)境的設計實現(xiàn)
- 摘要：本文介紹了基于SPARC V8結(jié)構(gòu)的微處理器特點與性能，詳細闡述了微處理器的硬件開發(fā)環(huán)境設計方案與軟件開發(fā)環(huán)境的設計思路，經(jīng)過實際工程應用證明系統(tǒng)運行良好，本系統(tǒng)的設計方案對類似的設計工作有一定的指導意義。 關(guān)鍵詞：SPARC V8;嵌入式微處理器;開發(fā)環(huán)境 SPARC V8 ( Sc a l a b l e Pr o c e s s o rArchitecture V8)是Sun Microsystems 提出的一種32位RISC微處理器結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)的處理器具有指令系統(tǒng)簡單
- 關(guān)鍵字： SPARC 嵌入式微處理器 開發(fā)環(huán)境 201009
歐比特榮獲2010年度《電子產(chǎn)品世界》編輯推薦獎
- 2010年9月16日，國內(nèi)知名嵌入式SoC芯片和系統(tǒng)集成產(chǎn)品供應商珠海歐比特控制工程股份有限公司日前宣布，其自主研發(fā)基于SPARC V8架構(gòu)的S698P4四核并行處理器榮獲由業(yè)界知名權(quán)威電子技術(shù)雜志《電子產(chǎn)品世界》舉辦的2010年度編輯推薦獎，被評為“2010年度最佳本土芯片”。 S698P4芯片是世界是第一款具備SMP架構(gòu)的高性能32位RISC嵌入式四核處理器SOC芯片，其遵循SPARC V8（IEEE-1754）指令集標準，具有高性能、高可靠、低功耗的特點，專為航空航
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sparc介紹
1987年，SUN和TI公司合作開發(fā)了RISC微處理器——SPARC。SPARC微處理器最突出的特點就是它的可擴展性，這是業(yè)界出現(xiàn)的第一款有可擴展性功能的微處理。SPARC的推出為SUN贏得了高端微處理器市場的領(lǐng)先地位。
1999年6月，UltraSPARC III首次亮相。它采用先進的0.18微米工藝制造，全部采用64位結(jié)構(gòu)和VIS指令集，時鐘頻率從600MHz起，可用于高達1000個 [ 查看詳細 ]
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