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使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來解決串?dāng)_、隔離等制造挑戰(zhàn)

• 提升集成電路中的介電層性能可以在現(xiàn)在和未來的存儲器和邏輯電路發(fā)展中產(chǎn)生巨大的戰(zhàn)略影響。想象一下，在一個擠滿人的大房間里，每個人都有一條您需要的重要信息。他們都很樂意告訴您他們的信息，但問題是，他們都在同一時間說話。房間里的人越密集，就越難將想要關(guān)注的信息與周圍的雜音區(qū)分開。  這就是“串?dāng)_”，維基百科將其定義為“傳輸系統(tǒng)上一個電路或通道上傳輸?shù)男盘栐诹硪粋€電路或通道中產(chǎn)生不希望出現(xiàn)的影響”。如果您從事存儲器和邏輯器件制造，那么您面臨的情況就很像那個嘈雜的房間，因為在這當(dāng)中非常鄰近的范圍
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