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意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶界面,包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字: ST SPEAr
意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布,該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍,新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝,可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求,如入門(mén)級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)等設(shè)備。 ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本,加快
- 關(guān)鍵字: ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 2008年5月26日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布,該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍,新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝,可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求,如入門(mén)級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)等設(shè)備。 ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本,加快新產(chǎn)品上市時(shí)間,在優(yōu)化系統(tǒng)性能時(shí)還能提供專(zhuān)用IC
- 關(guān)鍵字: ST 低功耗 SPEAr 芯片
ST推出兩款可配置系統(tǒng)芯片SPEAr系列新品
- 意法半導(dǎo)體宣布SPEAr™系列配置系統(tǒng)芯片增加兩款新產(chǎn)品:雙核產(chǎn)品SPEAr Plus600和單核產(chǎn)品SPEAr Head600。這兩款產(chǎn)品是市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的數(shù)字引擎解決方案,打印機(jī)、傳真機(jī)、銷(xiāo)售點(diǎn)終端(POS)等設(shè)備廠商利用這個(gè)解決方案可以開(kāi)發(fā)復(fù)雜而靈活的數(shù)字引擎,開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本僅是一個(gè)全定制設(shè)計(jì)解決方案的幾分之一。此外,可以在占位和架構(gòu)相同的單雙核處理器之間進(jìn)行選擇,讓設(shè)備制造商能夠在同一應(yīng)用領(lǐng)域滿足不同的細(xì)分市場(chǎng)的需求。 “市場(chǎng)上沒(méi)有一個(gè)產(chǎn)品像ST的SPEAr這樣在同一個(gè)產(chǎn)品融合
- 關(guān)鍵字: SPEAr ST 單片機(jī) 可配置系統(tǒng)芯片 嵌入式系統(tǒng)
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