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拆解報(bào)告：MOVE SPEED移速20W小精靈快充
- MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器，型號(hào)為YSFCP101-20W，還為其取了個(gè)很好聽的名字——小精靈。這款產(chǎn)品支持QC、PD以及PPS等快充協(xié)議，可以滿足iPhone 12手機(jī)全速快充需求，對(duì)其它品牌安卓機(jī)也有很好的兼容性，下面充電頭網(wǎng)就對(duì)其進(jìn)行拆解，看看用料做工如何。一、移速20W小精靈快充外觀 包裝盒藍(lán)白配色，正面印有品牌、充電器外觀圖、名稱以及20W、CCC認(rèn)證標(biāo)識(shí)等。 背面印有商家信息?！ ?cè)面印有充電器參數(shù)?！ ×硪粋?cè)面印有產(chǎn)品四大特性標(biāo)識(shí)?！ “b內(nèi)含充
- 關(guān)鍵字： MOVE SPEED 快充 拆解
基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
- 前言 隨著科技的發(fā)展，信號(hào)處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號(hào)處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式，即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式，即ASIP)，前者較后者易于實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，選用LEON3處理器作為MCU，Speed處理器作為Coprocessor。 LEON3及Speed LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
- 關(guān)鍵字： LEON3 Speed
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)推出的，其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運(yùn)算等。 IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計(jì)的首席設(shè)計(jì)師Charlie Johnson表示：“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
- 關(guān)鍵字： IBM 處理器 Wire-Speed Power
Speed Pixel獲得授權(quán)用于新型數(shù)字無線視頻片上系統(tǒng)
- ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過ARM代工廠計(jì)劃獲得ARM7TDMI處理器授權(quán)。Speed Pixel擁有強(qiáng)大的終端產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)背景，通過這項(xiàng)協(xié)議，公司將能夠開發(fā)先進(jìn)的片上系統(tǒng)解決方案，用于中、短距離數(shù)字無線視頻應(yīng)用。Speed Pixel通過ARM DesignStart計(jì)劃開始其基于ARM技術(shù)的設(shè)計(jì)。在風(fēng)險(xiǎn)基金的支持下，Speed Pixel正加緊完
- 關(guān)鍵字： 通訊 無線 網(wǎng)絡(luò) Speed Pixel 無線視頻 無線 通信
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE
- HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品，使得產(chǎn)品更加完整。對(duì)於PC週邊廠商所需USB相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可說是一應(yīng)俱全，方便設(shè)計(jì)，價(jià)位又有競(jìng)爭(zhēng)力。盛群USB相關(guān)系列產(chǎn)品安規(guī)、相容性好、領(lǐng)先國(guó)內(nèi)相關(guān)競(jìng)爭(zhēng)廠商、可協(xié)助客戶快速開發(fā)、承接國(guó)內(nèi)外客戶訂單。 HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
- 關(guān)鍵字： HOLTEK Low MCU OTP Speed USB 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
凌華推出High Speed Link延伸模塊
- 凌華科技推出High Speed Link系統(tǒng)延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶提供最長(zhǎng)可達(dá)2400公尺的長(zhǎng)距離使用及多點(diǎn)連接(multi-drop)接線架構(gòu)，搭配高達(dá)十余種I/O及運(yùn)動(dòng)控制模塊的組合，提供客戶實(shí)時(shí)控制的完整解決方案。 凌華的High Speed Link（HSL）技術(shù)是串列式遠(yuǎn)程I/O實(shí)時(shí)控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù)，針對(duì)接線的
- 關(guān)鍵字： High Link Speed 工業(yè)控制 凌華 汽車電子 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 延伸 模塊 工業(yè)控制
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