SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM,FLASH,實時時鐘,AD轉換器,還有數字信號處理器和數字信號解碼器之間。SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節約了芯片的管腳,同時為PCB的布局上節省空間。SPI特點采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規定了兩個 SPI 設備之間通信必須由主設備 (Mas
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SPI 串口協議 MCU
兆易創新GigaDevice宣布,搭載了兆易創新GD25F128F車規級SPI NOR Flash的明然科技國產化主動懸架控制器(CDC)出貨量已超數萬臺,并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產。在汽車底盤懸架系統等安全性要求較高的場景中穩定運行,標志著兆易創新車規級SPI NOR Flash的可靠性得到進一步驗證。懸架是車架(或車身)與車轎(或車輪)之間的傳力連接裝置,分為傳統被動式、半主動式和主動式三類,而主動式懸架系統能根據車輛的運動狀態和路面情況自適應調節減振器阻尼力,使其更好地適用于當前路段,懸架
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兆易創新 懸架控制器 SPI NOR Flash
中國北京(2023年5月16日) —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品,可在應對大容量代碼存儲需求的同時,提供極大限度的緊湊型設計自由。近年來,隨著物聯網、可穿戴、健康監護、網通等應用的快速發展,市場需求變化多樣,不僅要在精致小巧的產品形態中
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兆易創新 超小尺寸 SPI NOR Flash
隨著技術的進步,低功耗物聯網(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數據傳輸。圖1展示的無線監測系統是一個帶有24位模數轉換器(ADC)的高精度數據采集系統。在此我們通常會遇到這樣一個問題,即微控制單元(MCU)能否為數據轉換器提供高速的串行接口。本文描述了設計MCU和ADC之間的高速串行外設接口(SPI)關于數據事務處理驅動程序的流程,并簡要介紹了優化SPI驅動程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細介紹了SPI和直接存儲器訪問(DMA)關于數據事務處理的示例代碼。最后,本文演示了在不同MCU(AD
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ADI MCU SPI
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產品——GD25UF系列。該系列在數據傳輸速度、供電電壓、讀寫功耗等關鍵性能指標上均達到國際領先水平,在針對智能可穿戴設備、健康監測、物聯網設備或其它單電池供電的應用中,能顯著降低運行功耗,有效延長設備的續航時間。 隨著物聯網技術的發展,新一代智能可穿戴設備需要擁有更豐富的功能來滿足消費者的需求,這種空間敏感型產品對系統功耗提出了更嚴苛的要求,希
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兆易創新 1.2V SPI NOR Flash
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝,最大厚度僅為0.4mm,在如此緊湊、輕薄的空間內,其功耗、電壓范圍等方面均實現了進一步提升,為消費電子、可穿戴設備、物聯網以及便攜式健康監測設備等對電池壽命和緊湊型設計有著嚴苛需求的應用提供了理想選擇。 如今,隨著5G、物聯網、AI等技術的不斷迭代,在筆記本攝像頭、智能遙控器、智能健康手環等采用電池
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兆易創新 SPI NOR Flash
隨著智能電網的快速發展,越來越多的住宅終端設備中,諸如智能電表和數據集中器,開始出現了各種智能分析功能。因此,智能電網越來越多的需要依賴各種通信方式來實時的獲取、分析電網狀態,及時發現問題并報告問題。數據集中器在智能電網中作為終端用戶數據的集中器單元,發揮著非常重要的作用。如今,隨著終端設備數量的不斷增加和大量數據交換需求的增長,對于數據集中器而言,在性能和接口方面將面臨新的需求和挑戰。因此, 為數據集中器選擇核心處理器單元時,需考慮其支持各種通信接口,并能夠提供可靠且精確的數據處理的能力。電網通信的多接
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ARM SPI
隨著半導體制程不斷發展,嵌入式系統開發人員受益良多,但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發的數據進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程,與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數據的非揮發性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程,NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今,浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之,閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
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IoT CMOS SPI
致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 ( Mouser Electronics ) ,首要任務是提供來自800多家知名廠商的新產品與技術,幫助客戶設計出先進產品,并加快產品上市速度。上個月,貿澤總共發布了超過532種 新品 , 這些產品均可以當天發貨。貿澤上月引入的部分產品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+單核DSP Analog Devices ADS
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電源 SPI IMU
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體(ams AG)近日宣布,推出兩款新型位置傳感器 — AS5147U和AS5247U,可降低系統成本,同時提高安全關鍵型汽車功能(如動力轉向、主動減振器控制和制動)的電氣化水平,有助于實現更安全、更智能、更環保的汽車。這兩款新型位置傳感器能夠為汽車行業帶來多種性能優勢,并可降低系統成本。艾邁斯半導體AS5147U是一款智能旋轉磁性位置傳感器芯片,可用于轉速高達28,000rpm的電機。新型AS5247U是一款雙堆疊式裸片,可提
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SPI BLDC CRC DSP UVM
富士通電子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型號為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下正常運作,其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應。?此款FRAM非易失性內存在運作溫度范圍內能保證10兆次讀 / 寫次數,并支持實時記錄像駕駛數據或定位數據等,這類需要持續且頻繁的數據記錄。由于該內存屬于非易失性,并且具有高速寫入特點,即使遇到突然斷電的狀況,寫入的數據也能完整保留不會遺失。
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IC FRAM EEPROM SPI
近日,紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家領先的非易失性存儲供應商,宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC全線量產,產品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列支持低功耗寬電壓工作,為物聯網、可穿戴設備和其它功耗敏感應用提供靈活的設計方案。
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武漢新芯 SPI NOR Flash 50nm
●? ?簡介●? ?FRAM的優勢●? ?產品列表●? ?FRAM產品陣列簡介FRAM是集合了ROM和RAM兩種存儲器的優勢。擅于進行高速寫入、具有長的耐久力和低功耗。富士通半導體提供了采用串行(I2C和SPI)和并行外設的FRAM產品,目前4Kb至4Mb的產品也已量產。?富士通正在為客戶評估提供工程研發樣品或生產樣品。請確認我們的?FRAM產品陣列?,如果您想獲得樣品 ,請填寫“FRAM樣品/文
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FRAM SPI
問題:能否用MCU訪問非標準SPI接口?答案:可以,但可能需要做一些額外的努力。簡介當前許多精密模數轉換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口,用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內的控制器進行通信??刂破鲗懭牖蜃x取ADC內部寄存器并讀取轉換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單,并且有比并行接口更快的時鐘速率,因而越來越受歡迎。而且,使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI,但有些ADC具有非標準的3線或4線SPI作為從機,因為它們希望實現更快的
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MCU SPI ADC
近日,紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司,宣布推出業界先進的50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC。該系列支持低功耗寬電壓工作,為物聯網、可穿戴設備和其它功耗敏感應用提供靈活的設計方案。
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武漢新芯 50nm SPI NOR Flash
spi介紹
SPI概述
SPI,是英語Serial Peripheral interface的縮寫,顧名思義就是串行外圍設備接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM,FLASH,實時時鐘,AD轉換器,還有數字信號處理器和數字信號解碼器之間。SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節約了芯片的管腳,同時為P [
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