- I.?前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題,將討論三種不同的金屬污染。第一個是鎳擴散,又稱為快速擴散物質[1],它是從晶圓片邊緣上的一個污點開始擴散的金屬污染。第二個是鉻污染,它是從Bulk體區(qū)內部擴散到初始氧化膜[2],并在晶圓片上形成了一層較厚的氧化物。第三個是晶圓片邊緣周圍的不銹鋼污染。本文的研究目的是根據金屬和圖1所示的污染特征找到污染的根源。圖1 三個金屬污染示例的映射圖。從左至右:鎳擴散的微掩膜缺陷圖;較厚的鉻氧化沉積層;晶圓片邊緣上不銹鋼污染電子晶圓片檢測(EWS)映射圖AI.&nb
- 關鍵字:
金屬污染 測量 熱處理 SPV TXRF
spv介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條spv!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對spv的理解,并與今后在此搜索spv的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473