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          英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝,為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率

          • 英飛凌科技股份公司近日推出采用?OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC?封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù),具有出色的熱性能,可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板(PCB)。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設(shè)計,并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此,SSO10T TSC適用于電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、電子機械制動(EMB)、配電、無刷直流驅(qū)動器(BLDC)、安全開關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。SSO10T TSC的占板面積為5
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          sso10t介紹

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