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開啟萬物智能：意法半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將參展2018年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“意法半導(dǎo)體，與智能同在”的主題，意法半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案。　　數(shù)據(jù)連接與云服務(wù)：M2M網(wǎng)絡(luò)讓越來越多的機(jī)器在封閉的系統(tǒng)內(nèi)互相連接，而物聯(lián)網(wǎng)則正通過智能云服務(wù)改進(jìn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體擁有多種無線連接技術(shù)，能夠幫助客戶輕松快
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　　意法半導(dǎo)體STM32F7系列微控制器推出新產(chǎn)品線，并在開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中增加附件和選件，從而降低了基于ARM® Cortex®-M7內(nèi)核的高性能嵌入式設(shè)計(jì)的門檻。　　STM32F7高性能系列的最新產(chǎn)品STM32F722和STM32F723降低了內(nèi)存占用量，并集成增值功能，包括代碼執(zhí)行保護(hù)和簡化互聯(lián)應(yīng)用開發(fā)的高速USB物理層 (PHY) 電路。STM32F732和STM32F733片上集成密碼算法運(yùn)算功能，例如，高效的AES256硬件引擎。為滿足不同的用途和需求，例如，需要大量I/O引腳
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　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布低中高端三個(gè)級(jí)別的開發(fā)板，搭載其最新開始量產(chǎn)的STM32F7 系列微控制器。該系列產(chǎn)品片上集成2MB內(nèi)存和豐富的外設(shè)接口，有助于設(shè)計(jì)人員開發(fā)功能豐富的圖形用戶界面。　　為設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)階段提供及時(shí)的支持，新開發(fā)工具包括低售價(jià)的搭載STM32F767不同型號(hào)微控制器的STM32 Nucleo-144開發(fā)板。意法半導(dǎo)體還推出一個(gè)支持TFT-LCD和MIPI®-DSI的 STM32F769開
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