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SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進三維集成業(yè)務(wù)
- SUSS MicroTec是半導體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
- 關(guān)鍵字： SUSS 晶圓 測試 光刻一體機
SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學MEMS方案
- 據(jù)半導體國際網(wǎng)站報道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學應用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關(guān)技術(shù)，SUSS MicroTec提供設(shè)備平臺，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專業(yè)廠商。 SUSS Micr
- 關(guān)鍵字： SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
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